[实用新型]一种低触摸距离抗干扰式耳机结构

说明书

本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种低触摸距离抗干扰式耳机结构，该耳机结构包括壳体、FPC板、触摸件、装设于壳体内的电池、控制板以及喇叭，所述电池用于对控制板以及喇叭进行供电，所述壳体的上端面开设有通孔，所述触摸件装设于通孔的上端，所述喇叭位于通孔的正下方；所述FPC板与控制板电连接，所述FPC板的触摸端抵触于触摸件的下端面。本实用新型的目的在于提供一种低触摸距离抗干扰式耳机结构，通过挖孔缩短FPC板板的触摸距离，同时增大耳机内其它电子元件与FPC板板的触摸距离，从而降低触摸干扰，提升使用体验。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，具体涉及一种低触摸距离抗干扰式耳机结构。

背景技术

随着科技的不断发展，智能设备已经在人们日常工作、生活中大量普及，一些电子设备通常需要实现触摸功能，以满足更为便捷的使用要求，例如现有的TWS耳机，通常需要在耳机背面增设触摸功能区，以对控制音乐的播放或通话，提升耳机的客户体验和科技感。

目前，TWS耳机的结构中，FPC板与壳体内表面之间存在配合间隙，导致触摸控制的灵敏度不够问题，为了改善该缺陷，现有的做法是将FPC板贴合在壳体的内表面，即先将FPC板与壳体组装在一起，然后再将FPC板的连接端与主板对应接口进行连接。这种结构导致FPC板与耳机内其它电子元件距离较近，导致触摸干扰较大，使用体验较差。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种低触摸距离抗干扰式耳机结构，通过挖孔缩短FPC板板的触摸距离，同时增大耳机内其它电子元件与FPC板板的触摸距离，从而降低触摸干扰，提升使用体验。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种低触摸距离抗干扰式耳机结构，包括壳体、FPC板、触摸件、装设于壳体内的电池、控制板以及喇叭，所述电池用于对控制板以及喇叭进行供电，所述壳体的上端面开设有通孔，所述触摸件装设于通孔的上端，所述喇叭位于通孔的正下方；所述FPC板与控制板电连接，所述FPC板的触摸端抵触于触摸件的下端面。

其中，所述触摸件为导电结构。

其中，所述触摸件与壳体一体成型结构。

其中，所述壳体的上端面还设置有盲孔，所述触摸件装设于盲孔内；所述通孔、触摸件以及盲孔同圆心设置，所述FPC板凸伸至盲孔并抵触于触摸件的下端面。

其中，所述壳体内还装设有加强框，所述加强框位于FPC板板与喇叭之间，所述加强框与FPC板板间隔设置。

其中，所述加强框与壳体一体成型结构。

其中，所述通孔的形状以及FPC板的触摸端的形状均为圆形，所述通孔的直径为FPC板的触摸端的直径的1.01-1.5倍。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种低触摸距离抗干扰式耳机结构，通过在壳体的上端面设置通孔，在通孔的上端设置触摸件，并使得FPC板板伸入通孔内以与触摸件抵触，触摸件可供使用者进行触控。通过挖孔缩短FPC板板的触摸距离，同时增大耳机内其它电子元件与FPC板板的触摸距离，从而降低触摸干扰，提升使用体验。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的爆炸图。

图2为本实用新型的剖视图。

附图标记

壳体--100，电池--101，控制板--102，喇叭--103，FPC板--104，触摸件--105，通孔--106，盲孔--107，加强框--108。