[实用新型]管型母线有效
申请号: | 202320234601.3 | 申请日: | 2023-02-10 |
公开(公告)号: | CN219610046U | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 康树峰;张维波;高承华;仝志红;曹林丰;龙玉克;卢兆宇;陈怀远 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃尔核材股份有限公司;天津沃尔法电力设备有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/04;H01B7/18;H01B7/16;H01B7/17 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 刘锡滨 |
地址: | 518118 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 母线 | ||
本实用新型公开一种管型母线。管型母线,所述管型母线包括从内至外依次设置的导体、内屏蔽层、主绝缘层、外屏蔽层、接地层以及外护层;所述内屏蔽层的外表面包覆有热缩管,热缩管形成主绝缘层;所述外护层包括电容屏蔽层和热缩层,所述电容屏蔽层包覆于所述接地层的外表面,所述热缩层包覆于所述电容屏蔽层的外表面。本方案的管型母线无需采用三层共挤方式以及硫化处理,节省清理机头、螺杆和机筒所花费的时间,并降低成本,且改善后的管型母线折弯时不易破损,有效地提高了管型母线的成产质量和成产效率,安全性高。
技术领域
本实用新型涉及管型母线技术领域,特别涉及一种管型母线。
背景技术
现有技术中的挤包式管型母线,其主要的生产工艺按步骤分为:铜管下料、预热、三层共挤、弯管及绝缘修复,硫化,端子加工,铜箔绕包,外护层热缩,终端头制作。其母线结构由内到外依次为铜管、内屏蔽层、主绝缘层、外屏蔽层,主要通过三层共挤的方式来形成内屏蔽层、主绝缘层以及外屏蔽层;且使用的材料均为三元乙丙橡胶,内屏蔽层和外屏蔽层厚度均为1mm,主绝缘层厚度为5mm。
而上述生产工艺在实际生产时,挤出工序结束后需要清理所有挤出机的机头、螺杆以及机筒,成本较高;由于三元乙丙橡胶材料的特殊性需要对母线进行硫化处理,而硫化生产时具有一定的风险;另外,上述管型母线在折弯时容易破裂,具有一定的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种管型母线,旨在解决现有管型母线挤出工序结束后需要清理,又需要硫化处理,安全性低的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提出一种管型母线,所述管型母线包括从内至外依次设置的导体、内屏蔽层、主绝缘层、外屏蔽层、接地层以及外护层;所述内屏蔽层的外表面包覆有热缩管,所述热缩管形成所述主绝缘层;所述外护层包括电容屏蔽层和热缩层,所述电容屏蔽层包覆于所述接地层的外表面,所述热缩层包覆于所述电容屏蔽层的外表面。
在一实施例中,所述主绝缘层由至少一层热缩管包覆在内屏蔽层外形成。
在一实施例中,所述电容屏蔽层为聚四氟乙烯带。
在一实施例中,所述热缩层由至少一层热缩管包覆于所述电容屏蔽层外形成。
在一实施例中,所述导体的外表面包覆有第一半导体管,所述第一半导体管形成所述内屏蔽层。
在一实施例中,所述导体的外表面绕包有第一半导电带,所述第一半导电带形成所述内屏蔽层。
在一实施例中,所述主绝缘层的外表面包覆有第二半导体管,所述第二半导体管形成所述外屏蔽层。
在一实施例中,所述主绝缘层的外表面绕包有第二半导电带,所述第二半导电带形成所述外屏蔽层。
在一实施例中,所述外屏蔽层的外表面包覆有接地的金属材料层,所述金属材料层形成所述接地层。
在一实施例中,金属材料层为铜箔或者铝箔。
在一实施例中,所述导体的材质为铜。
为实现上述目的,本实用新型提出一种电气设备,包括所述管型母线。
本实用新型技术方案的管型母线中,所述内屏蔽层的外表面包覆有热缩管,以形成所述主绝缘层;所述外护层包括电容屏蔽层和热缩层,所述电容屏蔽层包覆于所述接地层的外表面,所述热缩层包覆于所述电容屏蔽层的外表面。无需采用三层共挤方式以及硫化处理,节省清理机头、螺杆和机筒所花费的时间,并降低成本,且改善后的管型母线折弯时不易破损,有效地提高了管型母线的成产质量和成产效率,安全性高。
附图说明
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