[实用新型]一种去光阻稀释剂罐液位传感器防护装置有效
| 申请号: | 202320208344.6 | 申请日: | 2023-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN219216229U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
| 发明(设计)人: | 涂可嘉 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号: | B65D90/48 | 分类号: | B65D90/48;B65D90/00;B05C11/11 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
| 地址: | 225128 江苏省扬州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 去光阻 稀释剂 罐液位 传感器 防护 装置 | ||
本实用新型公开了光阻涂布机领域内的一种去光阻稀释剂罐液位传感器防护装置,包括基座,所述基座上设置有至少一个储存罐,所述储存罐竖直设置,每个储存罐外周均设置有竖直的液位传感器,基座上对应液位传感器设置有底支撑座,底支撑座的左右两侧均设有与基座相固定连接的耳板,底支撑座的两侧均连接有竖直向上延伸的侧挡板,两个侧挡板顶部之间设有顶座,与顶座、底支撑座和两侧挡板的外部相对应设有外挡板,外挡板、顶座、底支撑座和两侧挡板将液位传感器封挡在内,顶座、底支撑座和侧挡板与储存罐之间的缝隙均设有密封胶。本实用新型有效解决稀释剂对传感器长期腐蚀的问题。
技术领域
本实用新型属于光阻涂布机领域,特别涉及一种去光阻稀释剂罐液位传感器防护装置。
背景技术
晶圆封装bumping工艺的工艺步骤包括:组件安装、MMIC组装、IC芯片安装与焊接、封装bump的制备、PCB晶圆层的保护、封装bump的焊接、PCB层的清洗和检查等。晶圆封装bumping工艺需要用到光阻涂布机进行光阻涂布,光阻涂布机的去光阻稀释剂储存罐上安装有液位传感器测量液位,其不足之处在于:去光阻稀释剂储存罐上的液位传感器裸露在外面,在使用过程中,人员需重复手动使用吸管将去光阻稀释剂(EBR,对有机物有腐蚀性)注入去光阻稀释剂储存罐内,在使用过程中去光阻稀释剂会有部分顺着管壁流淌,对储存罐外周边固定的液位传感器进行腐蚀导致破损。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种去光阻稀释剂罐液位传感器防护装置,为了解决去光阻稀释剂对传感器的腐蚀,在管路外壁加装防护罩,有效解决稀释剂对传感器长期腐蚀的问题。
本实用新型的目的是这样实现的: 一种去光阻稀释剂罐液位传感器防护装置,包括基座,所述基座上设置有至少一个储存罐,所述储存罐竖直设置,每个储存罐外周均设置有竖直的液位传感器,所述基座上对应液位传感器设置有底支撑座,底支撑座的左右两侧均设有与基座相固定连接的耳板,底支撑座的两侧均连接有竖直向上延伸的侧挡板,两个侧挡板顶部之间设有顶座,顶座的左右两侧分别经一紧固件与对应侧挡板相固定连接,与顶座、底支撑座和两侧挡板的外部相对应设有外挡板,外挡板、顶座、底支撑座和两侧挡板将液位传感器封挡在内,顶座、底支撑座和侧挡板与储存罐之间的缝隙均设有密封胶。
本实用新型通过在储存罐的液位传感器的外周新增一个防护罩装置,有效阻隔去光阻稀释剂对传感器本身和传感器管路的腐蚀,密封胶可以进一步封堵住防护罩与储存罐的间隙,起到更好的保护作用。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:降低传感器配件损坏频率;有效解决机台报警,减少异常发生率,提升机台作业效率。
作为本实用新型的进一步改进,所述储存罐设置有两个。
为了便于安装外挡板、顶座、底支撑座和两侧挡板组成的防护罩,所述耳板通过紧固螺钉一与基座相固定,侧挡板通过紧固螺钉二与底支撑座相固定,紧固件为紧固螺钉三。
为了避免传感器与底支撑座、顶座相干涉,所述液位传感器呈杆状,底支撑座呈U形,顶座呈倒U形,液位传感器的上下两端分别伸入顶座的槽一和底支撑座的槽二内。
为了不影响观察检测传感器的工作状态,所述侧挡板、外挡板均采用透明的亚克力材质制成,所述外挡板通过若干紧固螺钉四与顶座、底支撑座相固定连接。
附图说明
图1为本实用新型安装在储存罐上的立体结构图。
图2为底支撑座、侧挡板和顶座的截面图。
图3为底支撑座、侧挡板和顶座的主视图。
图4为储存罐、侧挡板的侧视图。
其中,1基座,2储存罐,3液位传感器,4底支撑座,5耳板,6侧挡板,7顶座,8外挡板,9紧固螺钉四,10密封胶,11紧固螺钉一,12紧固螺钉二,13紧固螺钉三,14槽一,15槽二。
实施方式
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