[实用新型]端子铆接强度增强件有效
| 申请号： | 202320173748.6 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN219435731U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王家军;夏士千;王芳;王丽华;邵志刚;汪集成;方媛媛;姜维波 | 申请（专利权）人： | 大连旭计器有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/00 | 分类号： | H01H11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 端子 铆接 强度 增强 | ||
【权利要求书】：
1.端子铆接强度增强件，主要包括外壳和凸条，其特征在于：硬度大且光滑的平面外壳底部，与端子相接触的各个铆接孔的外圆周处，均匀设置至少八个凸条。
2.根据权利要求1所述的端子铆接强度增强件，其特征在于：每个凸条的高度相同，且大于等于0.1mm，各个凸条的上端为半径0.05mm-0.15mm的圆弧形，凸条长度为0.45mm-0.55mm，宽度为0.25mm-0.35mm。
3.根据权利要求1所述的端子铆接强度增强件，其特征在于：各个凸条以铆接孔为中心向外发散，各个凸条之间角度相同。
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