[实用新型]散热装置及电子设备有效
| 申请号: | 202320164187.3 | 申请日: | 2023-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN219395395U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 石磊 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 赵洋;刘铁生 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 电子设备 | ||
本申请公开了一种散热装置及电子设备。散热装置包括散热体、第一毛细结构以及至少一个第二毛细结构,所述散热体包括相对设置的第一板体和第二板体,所述第一板体和第二板体之间形成封闭的容置腔,所述第一板体用于连接电子设备的热源;所述第一毛细结构于所述容置腔内覆盖所述第一板体的表面;所述至少一个第二毛细结构设置于所述第一毛细结构背离所述第一板体的表面上,所述第一毛细结构与所述第二板体之间的空间的其它部分形成气体空间。通过在容置腔内有限空间内占用至少部分气体空间以增设第二毛细结构,增大毛细结构的整体厚度,从而提高冷凝液体回流的速度,从而有效提高散热装置的散热效率以及持续性散热效果。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
随着电子产品的效能提升,其内部的集成电路以及其他电声光器件使用时的热能也越来越高,不良的散热会导致产品局部温度升高,影响使用体验。
实用新型内容
本申请实施例提供一种散热装置及电子设备,以解决现有电子设备散热不良,导致产品局部温度升高,影响使用体验的问题。
为解决上述技术问题,本申请实施例提供如下技术方案:
本申请第一方面提供一种散热装置,其包括散热体,所述散热体包括相对设置的第一板体和第二板体,所述第一板体和第二板体之间形成封闭的容置腔,所述第一板体用于连接电子设备的热源;
第一毛细结构,所述第一毛细结构于所述容置腔内覆盖所述第一板体的表面;
至少一个第二毛细结构,所述至少一个第二毛细结构设置于所述第一毛细结构背离所述第一板体的表面上,所述第一毛细结构与所述第二板体之间的空间的其它部分形成气体空间。
在本申请第一方面的一些变更实施方式中,前述的散热装置,其中所述第二毛细结构背离所述第一毛细结构的一侧与所述第二板体相接。
在本申请第一方面的一些变更实施方式中,前述的散热装置,其中所述第二毛细结构的数量为多个;
多个所述第二毛细结构间隔设置于所述第一毛细结构背离所述第一板体的表面上。
在本申请第一方面的一些变更实施方式中,前述的散热装置,其中所述第二毛细结构呈柱状,多个所述第二毛细结构呈矩阵式排布。
在本申请第一方面的一些变更实施方式中,前述的散热装置,其中所述第二毛细结构为两个;
两个所述第二毛细结构设置于所述第一毛细结构背离所述第一板体的表面的两端,所述第二毛细结构通过所述第一毛细结构弯折形成。
在本申请第一方面的一些变更实施方式中,前述的散热装置,其中所述第二毛细结构与所述第一毛细结构材料相同或不同。
在本申请第一方面的一些变更实施方式中,前述的散热装置,其还包括若干支撑件;
所述若干支撑件间隔分布于所述第一毛细结构与所述第二板体之间。
在本申请第一方面的一些变更实施方式中,前述的散热装置,其中所述支撑件与所述第二毛细结构平行设置,所述支撑件上设有沿与所述第二毛细结构平行方向贯通的通道;或;
所述支撑件的表面上设有第三毛细结构,所述第三毛细结构与所述第一毛细结构相接。
在本申请第一方面的一些变更实施方式中,前述的散热装置,其中所述第一毛细结构的厚度与所述气体空间的高度相等。
本申请第二方面提供一种电子设备,其包括:
壳体、至少一热源以及前述的散热装置,所述散热装置置于所述壳体与所述热源之间。
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