[实用新型]一种磁控镀膜结构有效
| 申请号： | 202320151643.0 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN219547070U | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡达;徐安;王亚晔;关治军 | 申请（专利权）人： | 苏州胜利精密制造科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/35 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 胡秋婵;范晴 |
| 地址： | 215151 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁控镀膜结构，其特征在于：包括基材层、沉积在所述基材层上的打底层、沉积在所述打底层背离所述基材层一侧的铜层及沉积在所述铜层背离所述打底层一侧的防腐层。
2.根据权利要求1所述的磁控镀膜结构，其特征在于：所述打底层为铜镍膜层。
3.根据权利要求2所述的磁控镀膜结构，其特征在于：所述打底层的厚度为10～20nm。
4.根据权利要求1所述的磁控镀膜结构，其特征在于：所述铜层的厚度为50～60nm。
5.根据权利要求1所述的磁控镀膜结构，其特征在于：所述防腐层为镍铬膜层。
6.根据权利要求5所述的磁控镀膜结构，其特征在于：所述防腐层的厚度为10～20nm。
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