[实用新型]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括：管座；高速信号管脚，一端穿过所述管座，并凸出于光发射器件外部；激光芯片，与高速信号管脚连接。柔性电路板的一端与管座连接，另一端与电路板连接。高速信号管脚穿过柔性电路板，柔性电路板的下表面与管座连接。柔性电路板上设置有匹配电阻，用于激光驱动芯片与所述激光芯片之间的阻抗匹配，减少信号损耗，因匹配电阻设置于柔性电路板上，而不是光发射器件的封装内，方便了测试过程中对匹配电阻阻值的更换。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。

现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常利用激光芯片，将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光芯片提供一个平整的光学承载面，通常将激光芯片设置在陶瓷基板上，该陶瓷基板的表面涂覆导电金属层，激光芯片设置在导电金属层上，激光芯片的正极与导电金属层打线连接，导电金属层用于向激光芯片传输电信号。激光芯片在接收到电信号后，会将该电信号转换成光信号发射出去。通常激光驱动芯片输出的阻抗为一固定值，但是激光器电阻在5～10Ω，并不是一个恒定值，会有激光驱动芯片与激光芯片之间存在阻抗匹配差的问题，就会影响高频性能。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以提高光模块通信速率。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板，其上表面设置激光驱动芯片；

光发射器件，包括：

管座；

高速信号管脚，一端穿过所述管座，并凸出于所述光发射器件外部；

激光芯片，与所述高速信号管脚连接；

柔性电路板，一端与所述管座连接，另一端与所述电路板连接；

所述高速信号管脚穿过所述柔性电路板，所述柔性电路板的下表面与所述管座连接；

所述柔性电路板上设置有匹配电阻，用于所述激光驱动芯片与所述激光芯片之间的阻抗匹配。

本申请的有益效果：

本申请公开了一种光模块，包括：管座；高速信号管脚，一端穿过所述管座，并凸出于光发射器件外部；激光芯片，与高速信号管脚连接。柔性电路板的一端与管座连接，另一端与电路板连接。高速信号管脚穿过柔性电路板，柔性电路板的下表面与管座连接。柔性电路板上设置有匹配电阻，用于激光驱动芯片与所述激光芯片之间的阻抗匹配，减少信号损耗，因匹配电阻设置于柔性电路板上，而不是光发射器件的封装内，方便了测试过程中对匹配电阻阻值的更换。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；

图5为根据一些实施例的一种光收发组件与电路板连接结构示意图；