[实用新型]高温复合缓冲垫

说明书

本实用新型涉及缓冲垫领域，具体为高温复合缓冲垫，包括铝箔片包裹层，所述铝箔片包裹层通过第一粘结层粘接有上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片，所述小铝箔片位于第一下基底层和第二下基底层正中间，所述上基底层底部通过第二粘结层粘接第一下基底层、第二下基底层和小铝箔片的顶部，本实用新型通过设置铝箔片包裹层，使得上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片被铝箔片包裹层包裹住，从而使得缓冲垫侧面受到外力作用时，只有铝箔片包裹层会受到外力作用，而铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，从而使得缓冲垫侧面不易开胶撕裂。

技术领域

本实用新型涉及缓冲垫领域，具体为高温复合缓冲垫。

背景技术

缓冲垫主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，PCB电路板的压合过程需要在高温高压的条件下进行，为了保证基材质量和提高板材的厚度均匀性控制能力，在层压过程中大多使用缓冲垫，如公开号CN212765101U的一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。

上述缓冲垫在使用时，侧面受到外力作用，粘结层与基底层以及覆层容易开胶撕裂，导致缓冲垫损坏，为此我们提出高温复合缓冲垫。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高温复合缓冲垫，包括铝箔片包裹层，所述铝箔片包裹层通过第一粘结层粘接有上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片，所述小铝箔片位于第一下基底层和第二下基底层正中间，所述上基底层底部通过第二粘结层粘接第一下基底层、第二下基底层和小铝箔片的顶部。

优选的：所述第一下基底层、第二下基底层和小铝箔片的厚度是相同的。

优选的：所述第一下基底层和第二下基底层材质尺寸完全一样。

优选的：所述第一粘结层和第二粘结层的厚度是相同的，所述第一粘结层和第二粘结层材质相同。

优选的：所述铝箔片包裹层的厚度范围是0.01mm到0.2mm之间。

优选的：所述第一下基底层和第二下基底层的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述小铝箔片的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述上基底层的厚度范围是0.15mm～6.0m之间。

优选的：所述第一粘结层和第二粘结层的厚度范围均是0.02mm～0.05mm

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置铝箔片包裹层，使得上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片被铝箔片包裹层包裹住，从而使得缓冲垫侧面受到外力作用时，只有铝箔片包裹层会受到外力作用，而铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，从而使得缓冲垫侧面不易开胶撕裂；铝箔片包裹层两端的接口处通过第一粘结层连接的是小铝箔片，使得铝箔片包裹层两端的接口处如果受到外力作用开胶后，小铝箔片能够在起到一定的保护作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图中：1、铝箔片包裹层；2、第一粘结层；3、上基底层；4、第一下基底层；5、第二下基底层；6、小铝箔片；7、第二粘结层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。