[实用新型]一种测试压紧装置

说明书

本实用新型公开的属于压紧装置技术领域，具体为一种测试压紧装置，所述基座的一侧壁设置有组合板一，另一侧壁设置有组合板二，所述组合板二的侧壁镶嵌有电性串联的显示屏和控制器，所述组合板一和所述组合板二的内壁卡扣连接有承接板，所述承接板的顶部通过螺丝固定连接有限位板一，该种测试压紧装置，通过配件的组合运用，设置由基板和组合板形成的框型支撑结构，便于配合限位板进行测试板的组合，测试板连接控制器且内部具有测试组件，侧面设置连接有L形板的升降器，L形板的侧面安装有由转动器驱动的压紧板，便于进行压紧板的翻转，实现快速上下料，配合升降器统一测试时压紧，提升测试效率，避免测试过程中松散脱落。

技术领域

本实用新型涉及压紧装置技术领域，具体为一种测试压紧装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一，因此，集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视。40年来，随着集成电路发展到第四代，集成电路测试仪也从最初测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路，到了八十年代，超大规模集成电路测试仪进入全盛时期，当集成电路测试过程中散热不好时，易导致器件损坏。

针对以上问题，专利号为：201822004158.2，专利名称为：一种集成电路测试装置提出：包括集成电路测试装置本体和辅助散热装置，所述集成电路测试装置本体上面开设有第一散热窗，所述集成电路测试装置本体的两侧均对称开设有第二散热窗，所述集成电路测试装置本体内部设有辅助散热装置，所述辅助散热装置包括导液管，所述导液管通过固定装置固定在所述集成电路测试装置本体的上端内壁，所述导液管下固定设有若干吸热片，所述导液管一端连接有水泵，所述水泵固定在所述集成电路测试装置本体的上端内壁，所述水泵的输出端设有散热管，以达到增加集成电路测试装置内部的散热效果，使得散热更加均匀，对于某些发热较多的器件也能够有效的帮助其散热，避免了这类器件的损坏的目的，但是在实际使用中，集成电路需要先上料，再转移到测试位置，测试完成后分离，分离后再下料，上下料速度较慢，同时在测试过程中无法压紧时会导致集成电路松散脱落，影响测试效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测试压紧装置，以解决上述背景技术中提出的集成电路需要先上料，再转移到测试位置，测试完成后分离，分离后再下料，上下料速度较慢，同时在测试过程中无法压紧时会导致集成电路松散脱落，影响测试效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种测试压紧装置，包括：

基座，所述基座的一侧壁设置有组合板一，另一侧壁设置有组合板二，所述组合板二的侧壁镶嵌有电性串联的显示屏和控制器，所述组合板一和所述组合板二的内壁卡扣连接有承接板，所述承接板的顶部通过螺丝固定连接有限位板一；

测试板，多个所述限位板一的内壁设置所述测试板，所述测试板的顶部开设有测试孔，所述测试孔的内部预埋有电性串联控制器的测试组件；

升降器，所述组合板一的侧壁通过螺丝固定连接有电性串联所述控制器的所述升降器，所述升降器的顶部活动连接有升降架，所述升降架的顶部套接有L形板；

转动器，所述L形板的侧壁设置电性串联所述控制器的转动器；

压紧板，转动器的输出端设置所述压紧板，所述压紧板的底部卡扣连接有限位板二。

优选的，所述限位板一的侧壁预留有孔洞，所述孔洞的内壁插接有限位块，所述限位块的侧壁预留有与所述测试板厚度相匹配的限位槽。