[实用新型]一种低吸湿覆胶膜

说明书

本实用新型公开了一种低吸湿覆胶膜，包括疏水透明层、PI层、胶粘剂层、离型膜，所述疏水透明层涂覆于所述PI层的顶面，所述胶粘剂层涂覆于所述PI层的底面，所述离型膜贴合在胶粘剂层的底面；上述低吸湿覆胶膜，通过疏水透明层的设置，将疏水透明层涂覆于PI层的顶面，使PI层的吸水率从原有的2%下降为0.1%，从而减小PI层吸水过多导致的涨缩过大的问题，使PI层尺寸稳定性好，避免了翘曲以及FPC加工过程对位难的问题，同时，针对大尺寸线路板，也不用取用分段进行贴合覆胶膜，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及覆胶膜的技术领域，具体为一种低吸湿覆胶膜。

背景技术

现有覆胶膜或覆盖膜，主要由三层结构组成，从上往下分别是PI层、胶粘剂层、离型膜或离型纸层。使用前撕掉离型膜或离型纸层，PI层和胶粘剂层覆贴压合在金属箔上，从而起到保护金属线路以及绝缘的作用。

现有的覆胶膜或覆盖膜，由于PI层易吸湿，致使尺寸稳定性差，导致翘曲以及FPC加工过程对位难，无法加工。尤其对CCS母排类大尺寸线路板，由于单片线路长度有1m-2m长，现有覆盖膜或覆胶膜累积涨缩可达到1.5mm-3.0mm，远大于焊盘的孔径。现有FPC厂家为减少对位异常以及提高良率，针对现有大尺寸线路板，往往取用分段进行贴合覆胶膜或覆盖膜。这就造成了效率较低，交接处贴合不平整或者有缝隙的问题出现。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种低吸湿覆胶膜。可以有效降低PI层的吸水率。

一种低吸湿覆胶膜，包括疏水透明层、PI层、胶粘剂层、离型膜，所述疏水透明层涂覆于所述PI层的顶面，所述胶粘剂层涂覆于所述PI层的底面，所述离型膜贴合在胶粘剂层的底面。

在其中一个实施例中，所述低吸湿覆胶膜还包括透明聚酯涂层，所述透明聚酯涂层涂覆于所述疏水透明层的顶面。

在其中一个实施例中，所述疏水透明层的厚度为1um-3um。

在其中一个实施例中，所述PI层的厚度为12.5um-75um。

在其中一个实施例中，所述胶粘剂层厚度为10um-50um。

在其中一个实施例中，所述透明聚酯涂层的厚度为1um-3um。

上述低吸湿覆胶膜，通过疏水透明层的设置，将疏水透明层涂覆于PI层的顶面，使PI层的吸水率从原有的2％下降为0.1％，从而减小PI层吸水过多导致的涨缩过大的问题，使PI层尺寸稳定性好，避免了翘曲以及FPC加工过程对位难的问题，同时，针对大尺寸线路板，也不用取用分段进行贴合覆胶膜，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的低吸湿覆胶膜的剖视结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。