[实用新型]一种多层导热垫片有效

专利信息
申请号: 202320075904.5 申请日: 2023-01-09
公开(公告)号: CN219555472U 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 钱玲珍;黄晓桥;钱伟;周刚 申请(专利权)人: 东莞市昌圣硅胶制品有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 杜娇
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 导热 垫片
【说明书】:

实用新型公开了一种多层导热垫片,包括结构主体,所述结构主体由上往下分布设置的第一垫片及第二垫片,所述结构主体还包括贴合层以及一个采用不锈钢材料制成的导热片,所述第一垫片位于导热片的下端,所述第一垫片上端设有第一散热沟槽,所述贴合层位于第一垫片的下端,所述第二垫片位于贴合层的下端,所述第二垫片的下端设有第二散热沟槽,所述贴合层设于第一垫片和第二垫片之间,这样更好方便于散热工作,从而达到更持久的工作时间和垫片使用的耐用性。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域,具体为涉及一种多层导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,同时密封结构失效会影响该导热垫片的正常使用,该导热垫片的硅胶层位于外侧,会阻隔金属材料和散热件的接触,影响导热垫片的导热和散热,而使用硅胶制成的贴合层能吸收热量、同时更好的粘合,为此,我们提出了一种多层导热垫片。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种多层导热垫片,能够解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型提供的一种多层导热垫片,包括结构主体,所述结构主体由上往下分布设置的第一垫片及第二垫片,所述结构主体还包括贴合层以及一个采用不锈钢材料制成的导热片;

所述第一垫片位于导热片的下端,所述第一垫片上端设有第一散热沟槽,所述贴合层位于第一垫片的下端,所述第二垫片位于贴合层的下端,所述第二垫片的下端设有第二散热沟槽。

优选的,所述第一垫片通过贴合层与第二垫片相连接。

优选的,所述第一散热沟槽横向等距离分布在第一垫片的端面上。

优选的,所述第二散热沟槽横向等距离分布在第二垫片的端面下。

优选的,所述导热片的上表面设有导热层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:贴合层使用硅胶制成,能更有效粘结,并且耐热品质,从而配合上下两个散热沟槽能快速把热量给排散出来,大大提高了垫片寿命使用的时间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型爆炸结构示意图;

图3为本实用新型A处放大的结构示意图。

图中标号:1-导热片、11-导热层、2-第一垫片、21-第一散热沟槽、3-贴合层、4-第二垫片、41-第二散热沟槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

下面结合图1-3对本实用新型的一种多层导热垫片作详细的描述:一种多层导热垫片,包括结构主体,所述结构主体由上往下分布设置的第一垫片2及第二垫片4,所述结构主体还包括贴合层3以及一个采用不锈钢材料制成的导热片1;

所述第一垫片2位于导热片1的下端,所述第一垫片2上端设有第一散热沟槽21,所述贴合层3位于第一垫片2的下端,所述第二垫片4位于贴合层3的下端,所述第二垫片4的下端设有第二散热沟槽41;

所述第一垫片通过贴合层与第二垫片相连接。

所述第一散热沟槽横向等距离分布在第一垫片的端面上。

所述第二散热沟槽横向等距离分布在第二垫片的端面上。

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