[实用新型]一种高压检测传感器有效
申请号: | 202320070341.0 | 申请日: | 2023-01-10 |
公开(公告)号: | CN219105026U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 宋意远;李佳雄;肖琼辉;周志雄 | 申请(专利权)人: | 长沙鸿汉电子有限公司 |
主分类号: | G01R19/155 | 分类号: | G01R19/155 |
代理公司: | 长沙达伦知识产权代理事务所(普通合伙) 43272 | 代理人: | 唐玲 |
地址: | 410000 湖南省长沙市长沙经济技术开发区泉塘街*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 检测 传感器 | ||
1.一种高压检测传感器,其特征在于:包括尼龙外壳、设置于尼龙外壳内的一对天线、用于将天线封装于尼龙外壳内的底板以及设置于底板上的电路板;
所述电路板上设置有信号采集部分以及信号输出部分,所述信号输出部分分别与信号采集部分和主控制盒连接;
所述信号采集部分包括依次连接的差动放大电路、电压放大电路以及带通滤波电路;所述差动放大电路的两个输入端分别与一对天线中的其中一个天线连接,所述带通滤波电路包括电容低通滤波子电路和电阻高通滤波子电路,所述带通滤波电路的输出端与信号输出部分的输入端连接。
2.根据权利要求1所述的高压检测传感器,其特征在于:所述尼龙外壳的内侧壁贴装有用于屏蔽四周电压的金属箔片。
3.根据权利要求1所述的高压检测传感器,其特征在于:所述差动放大电路采用开尔文接法连接有1%精密电阻。
4.根据权利要求1所述的高压检测传感器,其特征在于:所述信号输出部分包括MCU主控芯片、用于将软件程序刷写入MCU主控芯片的程序刷写模块、RS485通讯模块以及与主控制盒连接的供电模块;所述信号采集部分的输出端与MCU主控芯片连接,所述MCU主控芯片与RS485通讯模块连接,所述RS485通讯模块与主控制盒连接。
5.根据权利要求4所述的高压检测传感器,其特征在于:所述供电模块包括DC-DC电源模块和线性稳压电路,所述DC-DC电源模块与主控制盒连接,所述主控制盒提供的12V直流电经DC-DC电源模块转换为5V直流电后,一路5V直流电输出给信号采集部分,一路5V直流电经线性稳压电路转换为3.3V直流电后输出给MCU主控芯片、程序刷写模块和RS485通讯模块。
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