[实用新型]一种无机装饰板装配构造有效
| 申请号: | 202320070105.9 | 申请日: | 2023-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN219033870U | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
| 发明(设计)人: | 程先胜;孙健;董庆召;李秀文;杨飞虎;于猛;韦群 | 申请(专利权)人: | 浙江佳适逸宝板材有限公司 |
| 主分类号: | E04F13/075 | 分类号: | E04F13/075;E04F13/076;E04F13/21 |
| 代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 徐华燊;李洪福 |
| 地址: | 314000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 无机 装饰 装配 构造 | ||
1.一种无机装饰板装配构造,其特征在于,包括:无机装饰板(1)、铺装基础墙面结构(2)和卡接装配构造,所述无机装饰板(1)包括无机基材层(11)和无机装饰层(12),所述无机装饰层(12)连接在无机基材层(11)的外表面;所述卡接装配构造包括插入卡接结构(5)和凹槽卡接结构(4),插入卡接结构(5)设置在无机基材层(11)的一边,凹槽卡接结构(4)设置在无机基材层(11)的另一边;一个无机装饰板(1)的插入卡接结构(5)插入至另一个无机装饰板(1)的凹槽卡接结构(4)中;
相邻两个无机装饰板(1)通过插入卡接结构(5)和凹槽卡接结构(4)配合后,铺装在铺装基础墙面结构(2)上,并通过专用卡接件(3)进行连接固定,实现无机装饰板(1)装配;其中,专用卡接件(3)卡接在插入卡接结构(5)和凹槽卡接结构(4)的连接处,同时与铺装基础墙面结构(2)固定连接。
2.根据权利要求1所述的无机装饰板装配构造,其特征在于,所述凹槽卡接结构(4)为矩型结构、圆弧型结构或不规则形结构。
3.根据权利要求2所述的无机装饰板装配构造,其特征在于,所述凹槽卡接结构(4)为圆弧型结构时,圆弧型凹槽结构的半径为1.0-6.0mm;
所述凹槽卡接结构(4)为矩型结构时,矩型凹槽结构的宽度尺寸范围为2.0-8.0mm,矩型凹槽结构深度尺寸范围为2.0-11.0mm;
所述凹槽卡接结构(4)为不规则型结构时,不规则凹槽结构的宽度尺寸范围为2.0-8.0mm,不规则凹槽结构深度尺寸范围为2.0-11.0mm。
4.根据权利要求1所述的无机装饰板装配构造,其特征在于,所述专用卡接件(3)为金属件卡接件,材质为金属。
5.根据权利要求4所述的无机装饰板装配构造,其特征在于,所述专用卡接件(3)包括顶部设置的金属件卡接壁结构(31)和底部本体,所述金属件卡接壁结构(31)呈倒置的L形结构,连接在底部本体上,金属件卡接壁结构(31)插入至插入卡接结构(5)和凹槽卡接结构(4)之间;所述底部本体上设有至少一个螺钉固定孔(32),螺钉固定孔(32)内配合连接有螺栓,通过螺钉固定孔(32)和螺栓实现专用卡接件(3)与铺装基础墙面结构(2)的固定连接。
6.根据权利要求4或5所述的无机装饰板装配构造,其特征在于,所述专用卡接件(3)的厚度为0.5-2.5mm,长度尺寸范围为15.0-60.0mm,宽度尺寸范围为10.0-50.0mm。
7.根据权利要求5所述的无机装饰板装配构造,其特征在于,所述金属件卡接壁结构(31)的长度尺寸范围为1.5-8.0mm,宽度尺寸范围为5.0-50.0mm。
8.根据权利要求1所述的无机装饰板装配构造,其特征在于,所述无机装饰层(12)和无机基材层(11)采用胶粘和/或热压合方式连接在一起。
9.根据权利要求1或8所述的无机装饰板装配构造,其特征在于,所述无机装饰层(12)的厚度为0.3-3.0mm。
10.根据权利要求1所述的无机装饰板装配构造,其特征在于,所述插入卡接结构(5)的插入壁厚度为0.8-4.0mm,长度为2.0-10.0mm。
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