[实用新型]一种打击垫有效
申请号: | 202320023171.0 | 申请日: | 2023-01-05 |
公开(公告)号: | CN219370610U | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 刘美潮;曹灵 | 申请(专利权)人: | 深圳市快艺科技有限公司 |
主分类号: | G10H1/34 | 分类号: | G10H1/34;H01H13/705;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 陈贤荣 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打击 | ||
1.一种打击垫,其特征在于,包括:
底壳;
电路板,安装于底壳顶部;
多个金手指,间隔分布于所述电路板顶端;
触发膜片,设于所述电路板顶端并于所述电路板上方覆盖多个所述金手指;
打击按键组,设置于所述触发膜片上方,所述打击按键组包括多个打击垫块,多个所述打击垫块于所述触发膜片上方一一正对每个所述金手指设置;
面壳,安装于所述底壳顶部,所述面壳设有多个供所述打击垫块穿过并伸出所述面壳的垫块让位孔;
所述打击垫块可在受击打时将按压力传递至所述触发膜片,以使所述触发膜片受压变形并触发对应的金手指输出对应的打击控制电压。
2.如权利要求1所述的打击垫,其特征在于,所述触发膜片包括:
主体片层,所述主体片层对应每个所述金手指划分成多个触发片区;
导电层,所述导电层设于所述触发片区面向所述电路板的底端中部并位于对应的所述金手指正上方;
隔离层,所述隔离层背向所述电路板的顶端抵接于所述主体片层面向所述电路板的底端,所述隔离层面向所述电路板的底端设于所述电路板顶端,且多个所述隔离层间隔设于所述导电层周侧;
所述打击按键组包括:
框架片层,所述框架片层对应每个所述金手指划分成多个按压块区,所述按压块区包括设于其中部的镂空部,和位于所述镂空部周侧用于连接相邻按压块区的连接部;
所述打击垫块设于所述镂空部上方并连接于所述连接部,所述连接部底端连接于所述隔离层的顶端;所述打击垫块面向所述触发膜片的底端中部设有向所述触发膜片延伸的突出部,所述突出部位于所述导电层正上方。
3.如权利要求2所述的打击垫,其特征在于,所述打击按键组还包括:
按压层,设于所述突出部面向所述触发膜片的底端。
4.如权利要求3所述的打击垫,其特征在于,所述打击垫还包括:
多个灯光单元,间隔设置于所述电路板顶端;
所述金手指、所述导电层、所述按压层和所述突出部均对应匹配的环状,多个所述金手指一一环绕每个所述灯光单元设置,所述金手指、所述导电层、所述按压层和所述突出部的对应中空部分构成供所述灯光单元穿过的让位孔道,所述灯光单元远离所述电路板的顶端向上穿过所述让位孔道后伸入对应的所述镂空部中。
5.如权利要求4所述的打击垫,其特征在于,所述打击垫块、所述按压层均采用硅胶材质,所述触发膜片采用碳膜片。
6.如权利要求4所述的打击垫,其特征在于,所述灯光单元采用RGB灯。
7.如权利要求1-6任一项所述的打击垫,其特征在于,多个所述金手指均匀间隔分布于所述电路板顶端并构成所述电路板顶端的金手指面区;
所述打击垫还包括:
功能键触发装置,设于所述电路板顶端且位于所述金手指面区一侧;
功能按键组,设于所述功能键触发装置上方并位于所述打击按键组一侧,所述功能按键组包括多个功能按键,所述面壳设有多个供所述功能按键穿过并伸出所述面壳的按键让位孔;
所述功能按键可在受按压时将按压力传递至所述功能键触发装置,以使所述功能键触发装置触发。
8.如权利要求7所述的打击垫,其特征在于,所述功能按键组还包括:
旋钮盖帽,设于所述功能按键伸出所述面壳的顶端;
导光柱,所述导光柱底端电连接于所述功能键触发装置,所述导光柱的顶端向上穿过所述面壳。
9.如权利要求7所述的打击垫,其特征在于,所述打击垫还包括:
开关触发装置,设于所述电路板顶端且位于所述功能按键组在所述金手指面区的同一侧,所述面壳设有供所述开关触发装置穿过并伸出所述面壳的开关让位孔;
开关帽子,设于所述开关触发装置伸出所述面壳的一端。
10.如权利要求1-6任一项所述的打击垫,其特征在于,所述打击垫还包括:
脚垫,安装于所述底壳背向所述面壳的底端。
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