[实用新型]一种COB集成光源

说明书

本实用新型公开了一种COB集成光源，涉及COB集成光源技术领域，包括LED芯片，所述LED芯片底部设置有基板，且LED芯片上方设置有保护组件，所述保护组件下方设置有降温组件，且降温组件内部设置有卡合组件，所述保护组件包括第一保护层、第二保护层和支脚，且第一保护层设置在LED芯片正上方，所述第一保护层正上方设置有第二保护层，且第二保护层底部两侧设置有支脚。该一种COB集成光源，与现有的普通COB集成光源相比，通过卡合组件的设置，利用转动基板，使卡扣通过转动槽脱离卡槽，从而将基板取出更换，起到了方便拆卸的作用，LED灯具因光源为功耗型光源，工作时会转换出大量的热量，因此通过降温组件可以有效地进行降温，增加使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及COB集成光源技术领域，具体一种COB集成光源。

背景技术

COB集成光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，因此，近些年COB光源被广泛的应用，COB集成光源从技术上无法与传统灯具匹配替换，故新的COB集成光源灯具受制于本身技术与系统原因，只能全新设计整套灯具。因此在对进行传统灯具的节能改造项目上，要完全拆除掉原有传统灯具，全部换上全新的COB集成光源才能完成整个节能改造工程项目。由于旧的灯具无法利用而造成资源浪费，而新COB集成光源的又要付出高昂的投资成本。目前市场上主流大功率COB集成光源一般分为一体结构与模组结构两类，此两类结构灯具在对传统灯具替换上都需全新替换，当灯具发生故障维修时，一体结构COB集成光源基本采用直接换新或拆下回厂返修，而模组灯具虽然在设计之初有考虑到更换维护的方便性，也可现场快速更换有故障的驱动或光源模块，但更换配件只能局限此厂家；目前光源模块无国家与行业标准，各厂家所设计的光源模组结构尺寸、光电参数完全不同，无法互通互用；业主同样会受制COB集成光源供应商，在不更换全新灯具的情况下，后期维护基本被COB集成光源供应商绑定，无可选择，现阶段LED行业正处于产能过剩、发展受阻的瓶颈转型期。因此，随着物联网、互联网+概念的提出，智慧城市、智慧照明主注发展模式也就应运而生。而伴随着智慧道路照明就会对市场现主流道路COB集成光源提出结构空间要求，由于受制于COB集成光源结构空间，原有市场主流道路照明COB集成光源因当初设计只能满足驱动电源的安装空间，因此对智慧照明要求的每台LED照明终端都需加装智能控器装置就显得力不从心了。

如一种COB集成光源，该实用新型一种COB集成光源，包括基板、设在基板上的LED芯片及覆盖在LED芯片上的荧光粉胶层；在基板上设有卡扣，卡扣包括框体，框体具有通光孔，通光孔与LED芯片所在的区域对应，在框体的底面上设有自外边缘向内侧延伸的线槽，在基板上对应于线槽的位置设有触点，该结构能防止导线被损坏，且便于连接导线，但是该没有考虑到散热与通用的问题。

于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种COB集成光源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种COB集成光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种COB集成光源，包括LED芯片，所述LED芯片底部设置有基板，且LED芯片上方设置有保护组件，所述保护组件下方设置有降温组件，且降温组件内部设置有卡合组件，所述保护组件包括第一保护层、第二保护层和支脚，且第一保护层设置在LED芯片正上方，所述第一保护层正上方设置有第二保护层，且第二保护层底部两侧设置有支脚。

进一步的，所述保护组件还包括螺栓和密封圈，且螺栓设置在支脚上表面，所述螺栓下方设置有密封圈。

进一步的，所述降温组件包括铜制固定块、固定槽和导热硅脂，且铜制固定块设置在基板外侧，所述铜制固定块开设有固定槽，且固定槽内表面设置有导热硅脂。

进一步的，所述基板尾端设置有电路触点，且电路触点上方设置有电路板。