[发明专利]模块化数据中心有效
申请号: | 202310955218.1 | 申请日: | 2023-08-01 |
公开(公告)号: | CN116669403B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 胡笛;胡菲;何佳玲 | 申请(专利权)人: | 武汉中维世纪科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;F16J15/06;F16F15/073 |
代理公司: | 成都信捷同创知识产权代理事务所(普通合伙) 51323 | 代理人: | 杨雪 |
地址: | 430073 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块化 数据中心 | ||
本发明属于电子技术领域,公开了一种模块化数据中心,包括机房,机房的顶部设有排气仓,机房内设置有安装座,安装座上设有模块化机柜,模块化机柜的底部设有支撑脚,安装座内设有进风通道,进风通道与制冷模块连通,模块化机柜的顶部设有出风管,出风管与排气仓相连;安装座上设有浮动承力结构,模块化机柜的底部设有进风对接结构。制冷模块向进风通道输入冷空气,冷空气经过浮动承力结构和进风对接结构后进入模块化机柜,带走热量后通过出风管到达排气仓后排出,冷空气不断的输入到模块化机柜内部可以对模块化机柜内部进行高效的降温;浮动承力结构与进风对接结构具有很好的密封性,同时可以吸收模块化机柜的部分频振,降低工作噪音。
技术领域
本发明属于电子技术领域,具体涉及一种模块化数据中心。
背景技术
模块化数据中心/机房的模式是一种可以同时满足快速部署和高效冷却效率的数据中心形式。它通过模块化的拼装形式,通过现场模块拼装可以快速实现各种规模数据中心的搭建,并采用制冷设备对数据中心的机房进行冷却散热。
在实现本发明过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:由于机房内部大多数散热的均为机柜以及布设在机柜中的通信装置,由于机柜内部的温度比外部的温度要高,仅将冷气由机柜表面径流,无法将机柜内部的温度带走。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此,本发明目的在于提供一种模块化数据中心。
本发明所采用的技术方案为:
一种模块化数据中心,包括机房,机房的顶部设有排气仓,所述机房内设置有安装座,安装座上放置有模块化机柜,模块化机柜的底部设有支撑脚,安装座内设有进风通道,进风通道与制冷模块连通,模块化机柜的顶部设有出风管,出风管与排气仓相连;所述安装座上设有浮动承力结构,模块化机柜的底部设有与浮动承力结构匹配的进风对接结构;浮动承力结构包括第一环形碟簧、第二环形碟簧和承力环,第一环形碟簧的小口径端设于安装座上且与进风通道连通,第一环形碟簧的大口径端与第二环形碟簧的大口径端相连,第二环形碟簧的小口径端朝上设置,承力环设于第一环形碟簧的外围;进风对接结构包括进风管、保险环和密封管,进风管设于模块化机柜的底部且与模块化机柜内部连通,保险环设于模块化机柜的底部且位于进风管的外围,密封管与保险环的下端相连,密封管滑动密封的套设在承力环上,进风管的下端与第二环形碟簧的外壁压力接触。
优选地,所述机房内部设有分别竖直设有第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板和第五隔板,第一隔板、第二隔板、第三隔板和第四隔板分别平行设置,第一隔板和第二隔板之间形成第一冷风通道,第三隔板位于第一隔板的外侧且第一隔板和第三隔板之间形成第二冷风通道,第三隔板与机房的内壁之间形成第三冷风通道,第四隔板位于第二隔板的外侧且第二隔板和第四隔板之间形成第四冷风通道,第四隔板与机房的内壁之间形成第五冷风通道,第五隔板的一侧与第三冷风通道末端的第三隔板的侧边相连,第五隔板的另一侧与第五冷风通道末端的第四隔板的侧边相连,第五隔板与机房的内壁之间形成第六冷风通道,第六冷风通道的中部设有排风口;第一冷风通道与制冷模块连通,第二冷风通道、第三冷风通道、第四冷风通道、第五冷风通道和第六冷风通道内均设有安装座,安装座上均设有模块化机柜。
优选地,所述第二冷风通道、第三冷风通道、第四冷风通道和第五冷风通道内以及排风口处均设有风机;排气仓内设有风机。
优选地,所述第二冷风通道、第三冷风通道、第四冷风通道、第五冷风通道和第六冷风通道内均设有温度传感器,温度传感器与控制模块电性相连,控制模块与风机电性连接。
优选地,所述第二冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第一隔板位于第二冷风通道内的侧面;第三冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第三隔板位于第三冷风通道内的侧面;第四冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第二隔板位于第四冷风通道内的侧面;第五冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第四隔板位于第五冷风通道内的侧面;第六冷风通道内的模块化机柜的一侧贴合于第五隔板朝向排风口的侧面。
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