[发明专利]一种电子设备在审

专利信息
申请号: 202310922449.2 申请日: 2023-07-26
公开(公告)号: CN116668924A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 吴江;张羽;石伟杰;罗晶;王传果;于利刚 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备
【说明书】:

本申请提供一种电子设备,涉及电子产品技术领域。该电子设备包括:外壳、扬声器、壳体结构和声谐振结构;扬声器和壳体结构均固定于外壳内,扬声器和壳体结构围成后音腔,壳体结构上设有间隔开的第一开口和第二开口;外壳内具有扩容后腔,扩容后腔通过第一开口与后音腔连通,以使得扩容后腔和后音腔共同限定出扬声器的后腔;声谐振结构固定于外壳,且处于后音腔的外侧,声谐振结构具有谐振腔,谐振腔具有开孔,开孔与第二开口连通。本申请的电子设备,减振效果好。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种电子设备。

背景技术

扬声器用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音,具有能够支持音频外放的功能,因此在手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备中得到了越来越广泛的应用。

随着电子设备技术的发展,人们对扬声器的音频体验有了更高的需求。良好的低频效果,会带来更好的音频体验。而影响扬声器的低频效果的关键因素是扬声器的后腔的物理体积大小,后腔的物理体积越大,低频效果会越好。

为了提高扬声器的低频性能,相关技术中,采用电子设备的内部空间作为扬声器的后腔。这样一来,当扬声器工作时,会带动电子设备的外壳产生振动现象,极大的影响了用户的体验感。

发明内容

本申请提供一种电子设备,该电子设备旨在解决相关技术中扬声器带动电子设备的外壳的振动问题,有利于减弱电子设备的外壳的振动。

为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:

本申请提供一种电子设备。该电子设备包括:外壳、扬声器、壳体结构和声谐振结构;扬声器和壳体结构均固定于外壳内,扬声器和壳体结构围成后音腔,壳体结构上设有间隔开的第一开口和第二开口;外壳内具有扩容后腔,扩容后腔通过第一开口与后音腔连通,以使得扩容后腔和后音腔共同限定出扬声器的后腔;声谐振结构固定于外壳,且处于后音腔的外侧,声谐振结构具有谐振腔,谐振腔具有开孔,开孔与第二开口连通。

根据本申请的电子设备,通过在壳体结构上设置第一开口和第二开口,第一开口连通扩容后腔和后音腔。第二开口与声谐振结构的谐振腔的开孔连通。这样一来,当扬声器工作时,后音腔内的振动声波可以传递到谐振腔内,谐振腔可以吸收后音腔的声波能量,从而减弱从后音腔流入扩容后腔内的气流对外壳的冲击力,有利于降低外壳的振动现象,提高用户的使用体验。此外,相比于将谐振腔置于扩容后腔内的方式来说,第一开口连通扩容后腔和后音腔,第二开口与开孔连通的方式使得谐振腔和扩容后腔以并联的方式连通至后音腔,有利于至少在一定程度上避免声波先进入到扩容后腔内以后再进入到谐振腔内而带来的谐振腔的减振效果差的问题,从而进一步地提高减振效果。

在本申请的一种可能的实现方式中,谐振腔包括谐振腔本体和导气通道,导气通道与谐振腔本体相连通,导气通道的体积小于谐振腔本体的体积,导气通道的横截面积小于谐振腔本体的横截面积,开孔形成于导气通道处。由此,谐振腔为亥姆赫兹共振腔,结构简单,便于加工制造,而且减振效果好。

在本申请的一种可能的实现方式中,外壳包括背盖,背盖具有安装口,声谐振结构包括装饰件,装饰件固定于背盖,且封堵安装口,谐振腔的至少一部分内壁面处于装饰件上。由此,声谐振结构和摄像头装饰盖可以共用装饰件,从而可以节省一个部件,降低材料成本,整个结构也更加紧凑,有利于实现电子设备的薄型化设计。

在本申请的一种可能的实现方式中,装饰件具有摄像头孔;声谐振结构还包括谐振板,谐振板位于外壳内,且固定于装饰件的朝向电子设备内部的表面,谐振板与装饰件上未设置摄像头孔的部分围合成谐振腔。由此,声谐振结构和摄像头装饰盖可以共用装饰件,从而可以节省一个部件,降低材料成本,整个结构也更加紧凑,有利于实现电子设备的薄型化设计。此外,利用谐振板与装饰件配合围成谐振腔,整个声谐振结构的结构简单,便于谐振腔的加工。

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