[发明专利]一种导线架类模封成型打样机

说明书

本申请涉及一种导线架类模封成型打样机，包括机架、模具和用于对模具进行开合模的开合模机构，所述模具合模形成有成型模腔，以用于对导线架进行模封处理，所述导线架沿长度方向均匀分为若干待模封片段；所述成型模腔与单个待模封片段适配；还包括移位装置，所述移位装置用于抓取待模封的导线架并将其逐段递入至模具上，以使得导线架上的若干待模封片段能够以其排列顺序被依次送入至模具上进行模封处理。通过多段注塑的方式，将导线架分成多个封装段进行注塑，模具只要对应单个封装段的体积，能够减小导线架生产设备的体积，同时减小生产成本，移位装置能够帮助导线架进行更精准的进行移动，使导线架的多段注塑能够真正实现。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种导线架类模封成型打样机。

背景技术

以集成电路的封装而言，一般会先将已配置有芯片的承载器置于多个模具之间，然后将这些模具结合以定义出模穴，而承载器与芯片则位于模穴中，接着，将封装胶体材料经由模具的浇口注入模穴中，之后将模具移除，即完成一般熟知的芯片封装结构,目前，在半导体封装领域，注塑是比较成熟的工艺技术。

相关技术的半导体芯片封装设备包括机架、定模和动模，定模固定在机架上，动模位于定模下方且沿竖直方向滑动连接在机架上，定模和动模合模时，定模上的上模腔与动模上的下模腔共同形成有成型模腔。动模顶面上开设有供塑封料放置的塑封料胶筒，动模上开设有连通塑封料胶筒和模腔的流道，动模内设有注射器用来将塑封料胶筒熔融后的材料通过流道挤入模腔中。

生产中，操作人员将塑封料放入塑封料胶筒中，然后将贴完芯片的导线架放置在下模腔对应位置上，然后合模，对模具加热，塑封料受热融化，在注射器的推动下，融化的塑封料注入成型模腔将导线架包裹，最后塑封料冷却固化并与导线架完全结合在一起，对导线架形成保护，再由操作人员取下封装后的导线架。

上述的相关技术方案存在以下缺陷：相关技术的半导体芯片封装是一个型号的导线架对应一副模具，所以常规的封装形式对于模具成本较高，设备体积较大、设备功能繁多，同时生产成本较高。

发明内容

为了减小导线架生产设备的体积，本申请提供一种导线架类模封成型打样机。

本申请提供的一种导线架类模封成型打样机采用如下的技术方案：

一种导线架类模封成型打样机，包括机架、模具和用于对模具进行开合模的开合模机构，所述模具合模形成有成型模腔，以用于对导线架进行模封处理，所述导线架沿长度方向均匀分为若干待模封片段；所述成型模腔与单个待模封片段适配；

还包括移位装置，所述移位装置用于抓取待模封的导线架并将其逐段递入至模具上，以使得导线架上的若干待模封片段能够以其排列顺序被依次送入至模具上进行模封处理。

通过采用上述技术方案，通过多段注塑的方式，将导线架分成多个封装段进行注塑，模具只要对应单个封装段的体积，能够减小导线架生产设备的体积，同时减小生产成本，移位装置能够帮助导线架进行更精准的进行移动，使导线架的多段注塑能够真正实现。

优选的，所述移位装置包括夹持机构、第一活动座、第二活动座、第一驱动件和第二驱动件，所述第一活动座沿平行于导线架的上料方向滑动连接在机架上，所述第一驱动件驱动第一活动座滑动，所述第二活动座沿竖直方向滑动连接在第一活动座上，所述第二驱动件驱动第二活动座滑动，所述夹持机构设置在第二活动座上并对导线架进行夹持。

通过采用上述技术方案，移位装置能够帮助导线架进行更精准的多段注塑，提高封装质量。

优选的，所述夹持机构为带有四个夹爪的四爪卡盘，四个夹爪分别用来对长条状导线架的四个外侧壁进行夹持。

通过采用上述技术方案，四爪卡盘的四个夹爪对导线架进行夹持，保证夹持的稳定性。