[发明专利]植入式电极在审

专利信息
申请号: 202310714412.0 申请日: 2023-06-16
公开(公告)号: CN116530992A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 高小榕;孙艺珂;沈安若 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: A61B5/293 分类号: A61B5/293;A61B5/263;A61B5/265;A61B5/00;A61N1/05
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 朱丽娟
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 植入 电极
【权利要求书】:

1.一种植入式电极,其特征在于,所述植入式电极包括:

形变基体,所述形变基体具有扩张状态和收缩状态,所述形变基体在扩张状态下的空间体积大于所述形变基体在收缩状态下的空间体积;

控制组件,所述控制组件与所述形变基体连接,所述控制组件用于控制所述形变基体在所述扩张状态和所述收缩状态之间转换状态;

电极组件,所述电极组件设置在所述形变基体的基体外表面。

2.根据权利要求1所述的植入式电极,其特征在于,所述形变基体具有内部空腔,所述形变基体具有形变能力,其中,所述形变基体开设有与所述内部空腔连通的输送通孔,所述输送通孔用于向所述形变基体的内部空腔中输送填充物质,所述填充物质用于填充所述形变基体的内部空腔,使得所述形变基体从所述收缩状态向所述扩张状态发生转变。

3.根据权利要求2所述的植入式电极,其特征在于,所述控制组件包括:

输送管路,所述输送管路的远端与所述形变基体的输送通孔连通;

输送部件,所述输送部件与所述输送管路的近端连通,用于通过所述输送管路向所述形变基体的内部空腔中输送填充物质,或者通过所述输送管路排出所述形变基体的内部空腔中的填充物质。

4.根据权利要求2所述的植入式电极,其特征在于,所述形变基体的材质采用为生物兼容性材料;和/或,

所述填充物质采用为生理盐水。

5.根据权利要求1所述的植入式电极,其特征在于,所述形变基体的夹层中具有导引通道,所述导引通道中穿设有传输导线,所述传输导线的远端与所述电极组件电连接,所述传输导线的近端从所述导引通道引出至所述形变基体的外部。

6.根据权利要求5所述的植入式电极,其特征在于,所述植入式电极包括:

信息处理单元,所述信息处理单元与所述传输导线的近端电连接。

7.根据权利要求6所述的植入式电极,其特征在于,所述信息处理单元包括:

信号放大器,所述信号放大器与所述传输导线的近端电连接;和/或,

后处理设备,所述后处理设备与所述传输导线的近端电连接。

8.根据权利要求1所述的植入式电极,其特征在于,所述电极组件包括多个电极触点,多个所述电极触点布置在所述形变基体的基体外表面。

9.根据权利要求8所述的植入式电极,其特征在于,所述形变基体的两侧具有两个相对的电极布置区域,多个所述电极触点均匀分布在两个所述电极布置区域内;和/或,

所述电极触点的形状采用为片状触点;和/或,

所述电极触点的材质采用为AgCl、Ag或Au。

10.根据权利要求1所述的植入式电极,其特征在于,所述形变基体在扩张状态下的空间体积与所述形变基体在收缩状态下的空间体积之比为5至10。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310714412.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top