[发明专利]多路风扇控制方法及装置

权利要求书

1.一种多路风扇控制方法，其特征在于，包括：

接入多路风扇模块，外部电源开始供电；

交换机系统将温度采样数据发送至MCU芯片；

基于所述温度采样数据，所述MCU芯片输出PWM信号，经风扇控制模块、保护模块后送至对应支路的风扇模块，以调节所述风扇模块的转速；

所述风扇模块输出转速上报信号，经保护模块、风扇监控模块反馈输送给所述MCU芯片。

2.如权利要求1所述的多路风扇控制方法，其特征在于，所述接入多路风扇模块，外部电源开始供电，还包括：

设置所述多路风扇模块中各支路风扇规定数目；

将同一支路的风扇设置为一组。

3.如权利要求2所述的多路风扇控制方法，其特征在于，所述接入多路风扇模块，外部电源开始供电，包括：

接入多路风扇模块；

对应支路的风扇模块输出风扇在位信号；

所述在位信号通过风扇供电控制模块转换为控制信号；

基于所述控制信号，导通该支路风扇电源开关电路，外部电源开始供电。

4.如权利要求2所述的多路风扇控制方法，其特征在于，所述风扇控制模块包括多条PWM信号通路；

其中每一条所述PWM信号通路经保护模块与一组风扇相连。

5.如权利要求1所述的多路风扇控制方法，其特征在于，所述风扇监控模块包括多条转速上报信号通路；

其中，所述多路风扇模块中的每一个风扇分别经保护模块与一条所述转速上报信号通路相连。

6.一种多路风扇控制装置，应用于权利要求1-5中任一项的多路风扇控制方法，其特征在于，包括：

MCU芯片、电源供电模块、保护模块，以及通过MCU芯片连接控制的风扇控制模块、风扇监控模块、风扇供电控制模块；

通过MCU芯片连接控制的所述风扇控制模块与所述风扇监控模块分别通过所述保护模块与多路风扇模块相连接；

所述风扇供电控制模块分别与电源供电模块及多路风扇模块相连接。

7.如权利要求6所述的多路风扇控制装置，其特征在于，采用的MCU芯片为具备多个厂牌的PIN TO PIN可替代方案的芯片。

8.如权利要求6所述的多路风扇控制装置，其特征在于，所述电源供电模块，包括外部电源、片式多层陶瓷电容器以及滤波磁珠；

其中，外部电源VCC_3V3经过片式多层陶瓷电容器以及磁珠进行滤波后接入电源输入端。

9.如权利要求6所述的多路风扇控制装置，其特征在于，所述风扇控制模块，由并联的上拉电阻R64/R65/R66/R70/R266/R267构成，各支路分别与所述MCU芯片的PA1-PA6引脚相连接；

所述上拉电阻R64/R65/R66/R70/R266/R267用于加大输出引脚的驱动能力，MCU芯片发出的所述PWM信号通过所述风扇控制模块，经由保护模块发送至多路风扇模块。

10.如权利要求6所述的多路风扇控制装置，其特征在于，所述风扇监控模块包括12个并联的上拉电阻R72/R73/R75/R76/R77/R78/R79/R80/R262/R263/R264/R265；各支路分别与所述MCU芯片PA0/PA1/PA2/PA3/PA6/PA7/PB0/PB1/PC6/PC7/PC8/PC9引脚相连接；各个风扇的转速上报信号经保护模块及所述风扇监控模块传送至所述MCU芯片。

11.如权利要求6所述的多路风扇控制装置，其特征在于，所述保护模块包括：多个ESD静电保护二极管，以及与所述ESD静电保护二极管各项输入串联的电阻；

其中每个所述ESD静电保护二极管分别接入一组风扇的在位信号、一组风扇的PWM信号以及一组风扇中各个风扇的转速上报信号。