[发明专利]一种多工位金刚石衬底抛光装置及其加工方法在审
| 申请号: | 202310703069.X | 申请日: | 2023-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN116652724A | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
| 发明(设计)人: | 陆静;辛永康;王嘉炜;陈凯;柯聪明 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
| 主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B41/02;B24B47/20;B24B27/00;B24B55/00;B24B49/16;B24B7/06 |
| 代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 罗萍 |
| 地址: | 362000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多工位 金刚石 衬底 抛光 装置 及其 加工 方法 | ||
1.一种多工位金刚石衬底抛光装置,其特征在于,包括底座,以及配置在所述底座上的主轴机构和多个进给机构;所述主轴机构包括磨盘以及用以驱使所述磨盘转动的第一驱动件;所述进给机构包括机架、磨头、第二驱动件以及第三驱动件,所述第二驱动件用以驱使所述机架沿垂直方向移动,所述第三驱动件配置在所述机架上,用以与所述磨头适配连接,并可驱使所述磨头转动;所述磨头朝向所述磨盘的面贴有多片待加工的金刚石片;
其中,各驱动件均与控制件相电连接,各所述进给机构沿所述磨盘的圆周方向阵列分布,所述抛光装置被构造成通过所述控制件驱使所述主轴机构和进给机构配合作业,以使各磨头上的待加工金刚石片同步在所述磨盘上打磨加工。
2.根据权利要求1所述的多工位金刚石衬底抛光装置,其特征在于,所述底座上配置有用以检测磨盘消耗量的厚度测量仪。
3.根据权利要求1所述多工位金刚石衬底抛光装置,其特征在于,沿所述底座的中心贯穿设有安装槽,所述安装槽内装设有集料桶,所述集料桶的底部设有废料出口,所述磨盘装设于所述集料桶的顶部,并外露于所述底座。
4.根据权利要求3所述的多工位金刚石衬底抛光装置,其特征在于,所述第一驱动件配置在所述集料桶内包括一号电机,所述一号电机转轴通过连接件与所述磨盘连接。
5.根据权利要求2所述的多工位金刚石衬底抛光装置,其特征在于,所述第二驱动件包括二号电机、滚珠丝杆以及用以连接两者的联轴器,所述滚珠丝杆上套设有移动块,所述移动块用以与机架的装配部连接,从而在所述二号电机驱使所述滚珠丝杆转动时,带动所述机架上下移动。
6.根据权利要求4所述的多工位金刚石衬底抛光装置,其特征在于,所述机架的两侧均配置有装配部,沿所述机架的中心对称配置有两个第二驱动件。
7.根据权利要求4所述的多工位金刚石衬底抛光装置,其特征在于,所述第三驱动件包括三号电机和齿轮箱,所述齿轮箱内配置有压力传感器。
8.根据权利要求7所述的多工位金刚石衬底抛光装置,其特征在于,所述磨头其一端套设在所述齿轮箱的输出轴上,另一端贴有多个待加工的金刚石片。
9.根据权利要求1所述的多工位金刚石衬底抛光装置,其特征在于,所述进给机构上配置有水管,所述水管的出口经由固定器限位以正对所述磨盘。
10.一种应用于如权利要求8所述的多工位金刚石衬底抛光装置的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:在磨头底部贴待加工的金刚石片;
S2:将磨头与第三驱动件适配连接;
S3:控制件驱使进给机构作业,使得磨头向下移动并与磨盘接触,同时记录接触时的位置高度;
S4:将磨头抬升,设置打磨厚度、磨盘转速、进给速度以及磨头压力的参数;
S5:控制件驱使主轴机构作业,磨盘转动,同时磨头按预设进给速度下降打磨;
S6:当压力传感器检测的压力达到预设阈值时,进给机构停止下降,磨盘继续转动光磨15s;
S7:磨盘以及磨头停止,将打磨后的金刚石片取下。
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