[发明专利]射频连接器、服务器测试设备和服务器测试方法

说明书

本申请实施例提供了一种射频连接器、服务器测试设备和服务器测试方法。其中，射频连接器包括：外壳；轴体，轴体设置在外壳内，轴体具有用于与外部件对接的对接孔；第一连接件；第二连接件，第一连接件和第二连接件中的一者与轴体电导通，第一连接件和第二连接件中的另一者与负载电导通，第二连接件活动设置，并具有与第一连接件接触的导通状态和与第一连接件分离的分离状态，第二连接件具有位于对接孔内的驱动端，驱动端未受力时第二连接件位于导通状态，轴体与负载电连接；外部件施力驱动端时第二连接件位于分离状态，轴体与负载电断开。本申请解决了相关技术中的信号测试时成本较高的问题。

技术领域

本申请实施例涉及信号测试领域，具体而言，涉及一种射频连接器、服务器测试设备和服务器测试方法。

背景技术

高速信号测试需要用到各种SMA（Small A Type，小型A类）射频连接器。SMA射频连接器使用时，会用螺丝钉通过安装孔安装到测试板PCB上，测试板PCB上一般会有大量SMA射频连接器，分别连接不同的被测信号。实际使用时，部分SMA射频连接器通过cable接头（电缆接头）连接到测试仪器，而其余SMA射频连接器一般会要求用50欧姆负载端接，防止信号反射以及串扰，避免对测试结果造成干扰。

50Ω负载和cable接头都是公头，SMA射频连接器是母头，中间接触探针传输信号，外壳则接地。公头和母头之间通过螺纹拧紧，连接后公头的针会插入到母头的孔中，实现信号连接。

上述方式虽然可以实现不使用的SMA射频连接器的屏蔽，但是其所使用的50Ω负载通常价格较贵，因此测试成本较高。同时，测试时不使用的SMA射频连接器数量较多，需要安装大量50Ω负载，更换测试信号时还需要交换50Ω负载位置，造成很多人工工作量。而且，反复安装50Ω负载也会对SMA射频连接器和50Ω负载本身造成磨损，增加损坏几率。

发明内容

本申请实施例提供了一种射频连接器、服务器测试设备和服务器测试方法，以至少解决相关技术中的信号测试时成本较高的问题。

根据本申请的一个实施例，提供了一种射频连接器，包括：外壳；轴体，轴体设置在外壳内，轴体具有用于与外部件对接的对接孔；第一连接件；第二连接件，第一连接件和第二连接件中的一者与轴体电导通，第一连接件和第二连接件中的另一者与负载电导通，第二连接件活动设置，并具有与第一连接件接触的导通状态和与第一连接件分离的分离状态，第二连接件具有位于对接孔内的驱动端，驱动端未受力时第二连接件位于导通状态，轴体与负载电连接；外部件施力驱动端时第二连接件位于分离状态，轴体与负载电断开。

在一个示例性实施例中，第二连接件包括对接部和驱动部，驱动部位于对接孔内，并具有驱动端，对接部为导体，对接部与负载电导通，第二连接件处于导通状态时，对接部与第一连接件接触。

在一个示例性实施例中，对接部相比于第一连接件远离对接孔的开口侧。

在一个示例性实施例中，对接部呈环形，并且设置在轴体的外周侧。

在一个示例性实施例中，第二连接件还包括连接部，驱动部与对接部之间通过连接部连接，连接部和/或驱动部为非导体。

在一个示例性实施例中，对接部呈环形，驱动部呈柱形并且轴向设置在对接部的轴线上，连接部径向设置以连接驱动部和对接部。

在一个示例性实施例中，连接部为多个，各连接部沿对接部的周向设置。

在一个示例性实施例中，轴体具有用于避让连接部的避让通道，避让通道沿第二连接件的移动方向延伸预定距离。

在一个示例性实施例中，射频连接器还包括复位件，复位件与第二连接件连接，并带动第二连接件向导通状态运动。

在一个示例性实施例中，复位件为导体，复位件与负载电连接。