[发明专利]一种烧录夹具及烧录装置

说明书

本公开提供了一种烧录夹具及烧录装置，用于对串行接口芯片进行烧录操作，所述夹具包括：夹子构件和弹性抵接构件，所述夹子构件具有可调节的夹持空间，所述夹子构件通过所述夹持空间对芯片进行夹持，所述夹子构件包括用于阻挡所述夹持空间快速增大的扭力弹簧，所述扭力弹簧相对所述夹子构件具有固定安装位置；所述弹性抵接构件包括用于与芯片引脚信号连接的探针，所述探针配置为初始状态与所述芯片引脚接触，所述弹性抵接构件配置为提供用于阻挡所述探针脱离所述芯片引脚的运动趋势，以使所述夹子构件相对所述芯片保持夹持状态时，所述探针与所述芯片引脚保持抵接状态。以提高夹子构件对芯片的夹持力的可靠性。

技术领域

本公开涉及串行接口领域，尤其涉及一种烧录夹具及烧录装置。

背景技术

随着终端领域技术的不断发展，各项数据存储及数据搬运技术应运而生，针对笔记本电脑而言，其内的BIOS（Basic Input Output System，基本输入输出系统）均存放于SPI Flash（serial Peripheral Interface Flash，串行接口闪存）中。在进行BIOS数据烧录时，现有应用的烧录编程器治具需采用特制的用于夹持芯片的夹子，相对于多尺寸的SPIFlash 芯片，特制的夹子尺寸较为固定，兼容性较差，且在应用过程中，探针与引脚之间的反作用力较大，导致现有夹子对芯片的夹持力不太可靠。

发明内容

本公开提供了一种烧录夹具及烧录装置，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

根据本公开的第一方面，提供了一种烧录夹具，用于对串行接口芯片进行烧录操作，所述夹具包括：

夹子构件，所述夹子构件具有可调节的夹持空间，所述夹子构件通过所述夹持空间对芯片进行夹持，所述夹子构件包括用于阻挡所述夹持空间快速增大的扭力弹簧，所述扭力弹簧相对所述夹子构件具有固定安装位置；

弹性抵接构件，所述弹性抵接构件包括用于与芯片引脚信号连接的探针，所述探针配置为初始状态与所述芯片引脚接触，所述弹性抵接构件配置为提供用于阻挡所述探针脱离所述芯片引脚的运动趋势，以使所述夹子构件相对所述芯片保持夹持状态时，所述探针与所述芯片引脚保持抵接状态。

在一可实施方式中，所述弹性抵接构件成对设置，各所述弹性抵接构件分别设置于所述夹子构件的两个敞开侧。

在一可实施方式中，所述弹性抵接构件包括第一弹性抵接构件和第二弹性抵接构件；

所述第一弹性抵接构件包括沿第一方向横设的筒件，所述筒件套设于所述扭力弹簧的内部，所述第一弹性抵接构件依次通过所述筒件、所述扭力弹簧跟随所述夹子构件沿第二方向相对所述芯片表面进行靠近或远离；

所述第二弹性抵接构件包括沿所述第一方向横设的可伸缩杆，所述可伸缩杆套设于所述筒件内部，所述第二弹性抵接构件依次通过所述可伸缩杆、所述筒件、所述扭力弹簧跟随所述夹子构件沿所述第二方向相对所述芯片表面进行靠近或远离。

在一可实施方式中，所述筒件内部设置有滑动螺纹，所述滑动螺纹用于限定所述可伸缩杆相对所述筒件的拉伸定位。

在一可实施方式中，所述第一弹性抵接构件及所述第二弹性抵接构件均包括上压片、滑块、下压块、压紧弹簧和轨道；

在所述第一弹性抵接构件中，所述上压片与所述筒件外壁固定连接，所述滑块与所述筒件靠近所述探针一端固定连接，所述下压块位于所述上压片下方，所述压紧弹簧设置于所述上压片与所述下压块之间，所述轨道连接于所述下压块上方，所述轨道与所述滑块之间配置为沿所述第二方向滑动连接；

在所述第二弹性抵接构件中，所述上压片与所述可伸缩杆外壁固定连接，所述滑块与所述可伸缩杆靠近所述探针一端固定连接，所述下压块位于所述上压片下方，所述压紧弹簧设置于所述上压片与所述下压块之间，所述轨道连接于所述下压块上方，所述轨道与所述滑块之间配置为沿所述第二方向滑动连接。