[发明专利]一种滤波器温度模拟电路在审

专利信息
申请号: 202310682514.9 申请日: 2023-06-09
公开(公告)号: CN116418315A 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 彭振飞;陆航 申请(专利权)人: 尚睿微电子(上海)有限公司
主分类号: H03H11/48 分类号: H03H11/48;H03H11/46;H03H11/54
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 孙静;吴素花
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 滤波器 温度 模拟 电路
【说明书】:

本申请实施例提供一种滤波器温度模拟电路,其中,所述电路至少包括电流模拟模块和热阻模拟模块;所述电流模拟模块,一端与电源电连接,另一端与所述热阻模拟模块电连接,所述电流模拟模块用于模拟并输出所述滤波器的滤波器电流;其中,所述滤波器电流随滤波器温度变化发生变化;所述热阻模拟模块,与所述电流模拟模块串联,所述热阻模拟模块用于模拟所述滤波器的热敏电阻,还用于根据所述滤波器电流输出与所述滤波器温度相关的滤波器电压。

技术领域

本申请实施例涉及模拟集成电路技术领域,涉及但不限于一种滤波器温度模拟电路。

背景技术

无线通信协议从3G(Generation)到4G、5G发展过程中,射频信号的传输频率越来越高,由于频率的提高,功率器件的高功率增加了滤波器因发热而烧毁的风险。为了保证射频前端模组的可靠性,需要持续监控滤波器的功率,保护其在极端条件下因过度发热被烧毁。

目前,现有技术往往是直接检测功率器件的温度,如采用热敏电阻或三极管等对温度敏感器件对温度采样,并将温度信号转化为便于处理的电信号,从而实现对温度变化的快速响应和对功率器件的保护。但在射频前端模块中,由于制作工艺的限制,滤波器中无法集成三极管,因此无法直接检测滤波器的温度,而热敏电阻灵敏度较低,检测精度难以保证。

发明内容

基于相关技术中的问题,本申请实施例提供一种滤波器温度模拟电路。

本申请实施例的技术方案是这样实现的:

本申请实施例提供一种滤波器温度模拟电路,所述电路至少包括电流模拟模块和热阻模拟模块;

所述电流模拟模块,一端与电源电连接,另一端与所述热阻模拟模块电连接,所述电流模拟模块用于模拟并输出所述滤波器的滤波器电流;其中,所述滤波器电流随滤波器温度变化发生变化;

所述热阻模拟模块,与所述电流模拟模块串联,所述热阻模拟模块用于模拟所述滤波器的热敏电阻,还用于根据所述滤波器电流输出与所述滤波器温度相关的滤波器电压。

在一些实施例中,所述电流模拟模块至少包括第一晶体管和电流模块;

所述第一晶体管的第一端与所述电源电连接,所述第一晶体管的第二端分别与所述热阻模拟模块和所述电流模块的正极电连接,所述电流模块的负极接地;

所述第一晶体管的第三端与第一控制端口电连接;其中,所述第一控制端口用于为所述第一晶体管的第三端提供电压。

在一些实施例中,所述电流模拟模块还包括第二晶体管;

所述第二晶体管的第一端与所述第一晶体管的第二端和所述电流模块的正极电连接,所述第二晶体管的第二端与所述热阻模拟模块电连接,所述第二晶体管的第三端与第二控制端口电连接;其中,所述第二控制端口用于为所述第二晶体管的第三端提供电压。

在一些实施例中,所述电路还包括第三晶体管;所述电路用于与功率放大器电连接,所述功率放大器的输出端与滤波器电连接;所述功率放大器至少包括放大晶体管;

所述第三晶体管的第一端与电源电连接,所述第三晶体管的第二端与放大晶体管的第三端连接,所述第三晶体管的第三端与所述第一控制端口连接;其中,所述第一晶体管第二端的输出电流与所述第三晶体管第二端的输出电流成比例关系,所述第三晶体管第二端的输出电流为所述放大晶体管的偏置电流;

所述第一晶体管第二端的输出电流用于模拟所述放大晶体管的偏置电流;

所述电流模块的输出电流用于模拟所述放大晶体管的静态电流。

在一些实施例中,所述第二晶体管的电流为所述第一晶体管的第二端的输出电流与所述电流模块的输出电流之间的差值,所述第二晶体管的电流用于模拟所述滤波器电流。

在一些实施例中,所述电路还包括热容模拟模块,所述热容模拟模块至少包括模拟电容;所述热阻模拟模块至少包括模拟电阻;

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