[发明专利]一种磁铁制造用镀膜装置

说明书

本申请涉及金属电镀技术领域，公开了一种磁铁制造用镀膜装置，包括基座，基座内开设有液池，液池内填充有电镀液，液池上方设有置物座，置物座内开设有电镀池，置物座上设有动力装置，电镀池内设有支撑装置，支撑装置包括传动条，传动条上设有与动力装置啮合的齿，传动条上设有变位凸起，变位凸起上设有支撑块Ⅰ和支撑块Ⅱ，支撑块Ⅰ上设有磁铁。本发明通过电镀液的间歇性流动带动动力装置进行往复转动，使动力装置带动支撑装置往复移动，使支撑装置中的变位凸起挤压支撑块Ⅰ和支撑块Ⅱ，改变支撑块Ⅰ和支撑块Ⅱ的高度位置，带动磁铁进行上下往复移动，加大磁铁与更多的电镀液的接触，提高电镀效果。

技术领域

本申请涉及金属电镀技术领域，尤其涉及一种磁铁制造用镀膜装置。

背景技术

磁铁在生产制造的过程中，需要对其进行电镀处理，在磁铁的表面镀上一薄层，对磁铁本身进行保护，其中，电镀的主要过程，是将磁铁放置在悬挂架上，将载有磁铁的悬挂架放入电镀液中，此时电镀液中存在的镀层金属离子，主要是通过接阳极的镀覆金属形成金属离子进入电镀液，而载有磁铁的悬挂架使磁铁接阴极，在电位差的作用下，使金属离子镀覆在磁铁表面上。

为了提高磁铁表面镀层的均匀性和电镀的效率，一般会对电镀液进行搅动，提高单位时间内电镀液与磁铁的接触量，但是这种方式，依然无法改变磁铁与悬挂架的接触部位，无法直接与电镀液接触的问题，导致磁铁与悬挂架的接触部位电镀的效果差，同时，在电镀的过程中，电镀液中会逐渐产生杂质结晶（电镀液中添加的辅助原料和金属化学反应等所产生的杂质），这使得电镀液中的杂质浓度会不断升高，影响电镀液中有效金属离子与磁铁的直接接触，减弱电镀效果。

发明内容

本申请提出了一种磁铁制造用镀膜装置，具备循环泵间歇性启闭带动电镀液间歇性快速流动、快速流动的电镀液冲击水轮带动中心辊转动、电镀液流动性差时中心辊回转、往复转动的中心辊通过齿轮带动传动条做直线往复运动、传动条通过变位凸起改变支撑块Ⅰ和支撑块Ⅱ的高度、支撑块Ⅰ和支撑块Ⅱ与磁铁的间歇性接触、磁铁与支撑块Ⅰ和支撑块Ⅱ的接触点能直接接触电镀液进行电镀、磁铁在支撑块Ⅰ和支撑块Ⅱ的带动下进行上下往复运动、磁铁配合弹簧带动搅动板晃动、搅动板搅动周围的沉积杂质使杂质快速排走的优点，用以解决磁铁与悬挂架的接触部位无法获得电镀液的直接电镀以及电镀液中的杂质沉积导致电镀效果差的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种磁铁制造用镀膜装置，包括基座，所述基座内开设有液池，所述液池内设有阳极金属，所述液池内填充有电镀液，所述液池的一端开设有进液口，另一端开设有排液口，用于对液池内的电镀液进行循环，所述基座的一侧设有循环泵，所述循环泵进行间歇性启闭，用于提供流动的电镀液的动力并改变电镀液的流动性，所述循环泵上连接有流通管，所述流通管的一侧与排液口接通，所述流通管的另一侧设有连接管，所述连接管的顶端设有布液管，所述布液管与进液口接通，用于对液池内的电镀液进行循环，所述液池的上方设有两个对称的置物座，所述置物座内开设有电镀池，所述布液管上设有两个对称的输送管与电镀池接通，用于向电镀池内输送电镀液，所述置物座的底部开设有均布的泄漏孔，用于连接电镀池与液池内的电镀液，所述电镀池内设有支撑装置，所述支撑装置上设有均布的磁铁，用于支撑磁铁进行电镀，所述置物座上设有动力装置，用于吸收流动的电镀液的动力并进行传递，所述动力装置与支撑装置进行传动连接，用于支撑装置接收动力并进行转化。

优选的，所述动力装置包括贯穿两个置物座的中心辊，所述中心辊与置物座之间设有扭簧，用于对中心辊进行复位，所述中心辊上设有三个水轮，所述水轮的底部位于液池的电镀液内，用于接收流动的电镀液的动力，所述中心辊上设有四个齿轮，用于向支撑装置传递动力。

优选的，所述支撑装置包括传动条，所述传动条的顶端设有均布的齿与齿轮啮合，用于接收动力装置传递的动力，所述传动条的顶端两侧设有两组对称的变位凸起，所述变位凸起上设有结构相同的支撑块Ⅰ和支撑块Ⅱ，用于改变支撑块Ⅰ和支撑块Ⅱ与磁铁的接触时间。