[发明专利]一种快速凝固的瓷砖胶黏剂在审
申请号: | 202310636310.1 | 申请日: | 2023-06-01 |
公开(公告)号: | CN116621536A | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 谢亚锟;谢周帅;王方令 | 申请(专利权)人: | 海南益德节能材料有限公司 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 侯华民 |
地址: | 571234*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 凝固 瓷砖 胶黏剂 | ||
本发明提供一种快速凝固的瓷砖胶黏剂,包括以下重量份原料:硅酸盐水泥40‑80份、聚合物树脂25‑35份、成膜剂11‑25份、填料10‑15份、粘合剂7‑9份、催化剂2‑5份、防腐剂1‑3份;本发明的瓷砖胶黏剂经各原料选择,科学配比组合使用,协同发挥其性能,以达到较高的黏附强度和凝固速度,本发明中实施例组的初凝为12‑15min,终凝时间为21‑28h,最短21h凝胶剂完全干透,完全固化,完全失去塑性并开始产生强度,在快速凝固的同时,胶粘拉伸强度保持较高,在1.7‑2.2Mpa之间,其未发生位移,横向形变为1.0‑1.5mm,在JC/T547‑2005《陶瓷墙地砖胶粘剂》标准范围内,实现瓷砖与基层之间的粘合;又能快速凝结,极大程度缩短瓷砖铺贴工期,满足紧急工程的需求,其性能又能达到技术要求。
技术领域
本发明涉及建筑材料领域,特别涉及一种快速凝固的瓷砖胶黏剂。
背景技术
瓷砖胶粘剂是一种以水泥为基底的由聚合物改性的优质胶粘剂,具柔韧性和速干性,厚薄施工皆宜,其特殊的配方使其能粘贴瓷砖于各种类型的底材上。其组成为水泥、石英砂及浓缩增粘剂,该粘着剂和现有技术相比,具有施工范围广、粘着力强、施工方便、瓷砖和墙壁、地面在施工前不用水浸湿、硬化时间长,给施工人员留有充分的调整时间等特点,因而,具有很好的推广使用价值。瓷砖胶粘剂,能够弥补水泥和普通聚合物砂浆的缺陷,因其防水性、粘结性和耐久性好,克服了普通水泥、防水砂浆或普通墙地砖粘结剂作粘贴材料时存在的饰面砖粘结不牢、空鼓、开裂、脱落、渗水、性能不稳定等弊端,从建筑围护结构防水抹面到建筑饰面材料的粘结、防水都表现出优越性能。它依据“有机—无机物”理论,按最佳聚合物掺兑量混合,严格控制聚合物等物料的掺兑比。具有无机水泥的特性,又有有机胶高粘结度的特点,集防水、粘结于一体。是替代传统水泥和普通聚合物砂浆,现代中高档建筑最理想的防水粘结材料。
但目前相当多的瓷砖胶粘剂存在强度合格但是其凝结时间较长,在胶黏剂凝固过程中,导致铺砖时出现位移或横向形变,则还需重新铺设,不但不利于施工人员施工,还降低工作效率;而选择在原料中加入速凝剂等助剂,而忽略其胶黏强度,在速凝的条件下未能保证其质量,导致胶黏强度和柔韧性不合格,耐候性差,易于出现裂缝,或后续形成空鼓,导致脱落。
发明内容
鉴于此,本发明提出一种快速凝固的瓷砖胶黏剂,解决上述问题。
本发明的技术方案是这样实现的:一种快速凝固的瓷砖胶黏剂:包括以下重量份原料:硅酸盐水泥40-80份、聚合物树脂25-35份、成膜剂11-25份、填料10-15份、粘合剂7-9份、催化剂2-5份、防腐剂1-3份。
进一步的,一种快速凝固的瓷砖胶黏剂,包括以下重量份原料:硅酸盐水泥60份、聚合物树脂30份、成膜剂18份、填料12份、粘合剂8份、催化剂3份、防腐剂2份。
进一步的,所述聚合物树脂为质量比(13-28):(5-9):(1-5)的聚氨基甲酸酯、ABS树脂、聚四氟乙烯。
进一步的,所述成膜剂为质量比为10:(0.1-0.2)的三甲基硅烷氧基硅酸酯和聚(异丁烯-马来酸酐)。
进一步的,所述填料为质量比(1.6-2.8):(0.5-1.9):(3.3-5.8):(2.3-8.2)的硅酸盐、二氧化硅、海藻胶粉、蛭石粉。优选填料粒径为300-350目。
进一步的,所述粘合剂为封闭型异氰酸酯和/或乙烯-甲基丙烯酸共聚物和/或乙烯-甲基丙烯酸共聚物;优选粘合剂粘度为12000-30000mPa·s。
进一步的,所述催化剂包括硫酸铵、二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡和螯合锡过氧化物中的至少一种或几种组合。
进一步的,所述防腐剂包括苯氧乙醇、乙基己基甘油及辛甘醇中的至少一种。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海南益德节能材料有限公司,未经海南益德节能材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310636310.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。