[发明专利]一种薄板FCB焊接方法

说明书

本发明提供了一种薄板FCB焊接方法，包括：将待焊接板材进行预处理后，进行定位焊接；在待焊接板材拼板完成后，确使定位焊及待焊接板材平整度满足要求；在铜板上铺设陶瓷衬垫，其中，所述陶瓷衬垫的上表面铺设有纤维布，所述陶瓷衬垫的下表面贴设有锡箔纸，并将锡箔纸的下方与铜板贴合设置；将待焊接板材移到FCB工位，并控制铜板上升，将焊缝与铺设的陶瓷衬垫方向对齐且平行位置；对待焊接板材以及铺设了陶瓷衬垫的铜板进行固定；调整焊丝在焊接时的相应参数及位置，进行焊接。其能够控制背面焊缝的余高高度、平整度等，降低FCB焊薄板时产生的收缩应力，从而降低FCB焊在薄板焊接过程的横向裂纹的产生，实现FCB焊接薄板快捷高效质量稳定。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别是一种薄板FCB焊接方法。

背景技术

FCB焊接具体为两面成型自动焊接，在进行FCB焊接时，其背面是采用铜板衬托焊剂使背面强制成形，铜板会使背面焊缝冷却速度加快，因此，背面焊缝凹凸不平会引发靠近铜板的焊缝先冷却，余高低的焊缝后冷却。先冷却的焊缝产生收缩应力，如果后冷却的焊缝仍然处于脆性温度区不足以抵抗收缩应力，则可能发生开裂，导致产生横向裂纹。

FCB焊接薄板时，因板材较薄容易变形，导致无法较好的控制背面焊缝的余高高度，焊接过程中因变形导致背面焊缝余高不均匀，高低差较多，同时，焊缝余高越不均匀产生的收缩应力越大，余高内横向裂纹的数量越多。

发明内容

有鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种薄板FCB焊接方法，通过研究FCB焊接薄板的工艺，能够实现FCB薄板焊接中，控制背面焊缝的余高高度、平整度等，降低FCB焊薄板时产生的收缩应力，从而降低FCB焊在薄板焊接过程的横向裂纹的产生，实现FCB焊接薄板快捷高效质量稳定。

本发明实施例提供一种薄板FCB焊接方法，包括：

将待焊接板材进行预处理后，进行定位焊接；

在待焊接板材拼板完成后，确使定位焊及待焊接板材平整度满足要求；

在铜板上铺设陶瓷衬垫，其中，所述陶瓷衬垫的上表面铺设有纤维布，所述陶瓷衬垫的下表面贴设有锡箔纸，并将锡箔纸的下方与铜板贴合设置；

将待焊接板材移到FCB工位，并控制铜板上升，将焊缝与铺设的陶瓷衬垫方向对齐且平行位置；

对待焊接板材以及铺设了陶瓷衬垫的铜板进行固定；

调整焊丝在焊接时的相应参数及位置，进行焊接。

在本发明的一些实施例中，在进行焊接时，背面采用陶瓷衬垫焊接参数调整具体如下：

待焊接板材厚度为8-11mm；

焊丝L的直径为4.8mm，电流为920-1100A，电压为35-36V，焊丝行进速度为84-92cm/min；

焊丝T1采用直径4.8mm，电流为820-920A，电压为44-45V，焊丝行进速度为84-92cm/min。

在本发明的一些实施例中，所述调整焊丝在焊接时的相应参数及位置，包括：

通过操作控制盘，调整焊丝L和焊丝T1的位置，焊丝与焊丝之间的间距、焊丝的倾角、焊丝伸出长度，使焊丝对正焊缝坡口的中心位置，以及更换导向轮使导向轮对正焊缝坡口的中心位置。

在本发明的一些实施例中，所述对待焊接板材以及铺设了陶瓷衬垫的铜板进行固定，包括：

通过对电磁吸铁通电，使电磁铁与待焊接板材的反面吸合；

开启压缩空气向气囊通气，对铺设了陶瓷衬垫的铜板进行推抵固定；

在待焊接板材上使用压铁，通过电磁铁、气囊以及压铁对待焊接板材以及铺设了陶瓷衬垫的铜板进行固定。