[发明专利]一种通过底部自动贴覆检测钢网钢片厚度的装置和方法在审
申请号: | 202310598205.3 | 申请日: | 2023-05-24 |
公开(公告)号: | CN116648050A | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 王俭;李晓雷;何丹 | 申请(专利权)人: | 深圳市索恩达电子有限公司 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K3/34;G01B21/08;G01L5/00 |
代理公司: | 深圳蓝鲸鱼专利代理事务所(普通合伙) 44914 | 代理人: | 黄燕霞 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 底部 自动 检测 钢片 厚度 装置 方法 | ||
本发明涉及机械设备技术领域,具体涉及一种通过底部自动贴覆检测钢网钢片厚度的装置,包括底座,所述底座顶部的左右两侧分别固定连接有第一驱动座和第二驱动座,所述第一驱动座和第二驱动座的顶部滑动连接有第三驱动座,所述第三驱动座的顶部滑动连接有厚度检测机构,所述底座的顶部且位于第一驱动座和第二驱动座之间安装有夹持机构,所述夹持机构的内部夹持有钢网,所述底座的顶部且位于钢网的下方安装有安装座;所述厚度检测机构包括控制箱,所述控制箱滑动连接于第三驱动座的顶部,所述控制箱的正面固定连接有升降板,本发明通过设计使得贴覆检测钢网钢片厚度装置可以自动对钢网完成贴覆和厚度检测工作。
技术领域
本发明涉及机械设备技术领域,具体涉及一种通过底部自动贴覆检测钢网钢片厚度的装置和方法。
背景技术
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板;SMT是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;
随着电子技术的飞速发展与进步,PCB电路的集成度和复杂度也在不断提高,贴片元件在电路板总体的元件总数中占到了50%到90%,表面贴装技术(SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;钢网是一种激光切割而成的SMT专用模具;
钢网广泛应用于SMT产线上,其主要功能是帮助锡膏的印刷;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置上,因此钢网厚度的厚度决定PCB板上的锡膏的高度;产线上的钢网使用一段时间后,因为印刷张力与压力原因,钢网的厚度会变小;且无法预测钢网使用多长时间后厚度会变小,影响生产产品质量的稳定性,故需要及时了解钢网厚度变化情况;
现有技术下对钢网进行厚度检测时都是人工通过常规测量工具(例如卡尺)测量钢网残余物料来确定钢网厚度;而且成品的钢网不方便使用常规测量工具测量,这样检测效率慢,同时根据人工检测的手法不一致,导致检测钢片厚度差异很大且误差大,精准性较差,影响后续加工质量,产品质量较低,自动化程度低,不利于生产加工,因此设计一种新型检测钢网钢片厚度的装置和方法以改变上述技术缺陷,使得贴覆检测钢网钢片厚度装置可以自动对钢网完成贴覆和厚度检测工作,显得尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通过底部自动贴覆检测钢网钢片厚度的装置和方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种通过底部自动贴覆检测钢网钢片厚度的装置,包括底座,所述底座顶部的左右两侧分别固定连接有第一驱动座和第二驱动座,所述第一驱动座和第二驱动座的顶部滑动连接有第三驱动座,所述第三驱动座的顶部滑动连接有厚度检测机构,所述底座的顶部且位于第一驱动座和第二驱动座之间安装有夹持机构,所述夹持机构的内部夹持有钢网,所述底座的顶部且位于钢网的下方安装有安装座;
所述厚度检测机构包括控制箱,所述控制箱滑动连接于第三驱动座的顶部,所述控制箱的正面固定连接有升降板,所述升降板正面的左右两侧分别滑动连接有第一升降座和第二升降座,所述第一升降座的正面固定连接有张力计,所述第二升降座的正面滑动连接有厚度传感器。
作为本发明优选的方案,所述第二驱动座的顶部且位于第三驱动座的上方固定连接有支撑架,所述第三驱动座的顶部且位于靠近第二驱动座的一侧固定连接有拖板,所述支撑架通过第一拖链与拖板进行连接。
作为本发明优选的方案,所述第一驱动座的顶部固定连接有第一直线滑轨,所述第二驱动座的顶部固定连接有第二直线滑轨。
作为本发明优选的方案,所述第三驱动座的顶部固定连接有两组第三直线滑轨,所述第三驱动座通过第二拖链与控制箱进行连接。
作为本发明优选的方案,所述安装座的正面固定连接有支撑座,所述安装座的正面且位于支撑座的底部固定安装有丝杆电机,所述安装座的正面且位于支撑座的顶部固定连接有第四直线滑轨,所述第四直线滑轨的正面滑动连接有连接座,所述连接座的正面固定安装有第一缓冲件。
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