[发明专利]一种引线框架料盒的自动进出料装置在审
申请号: | 202310581091.1 | 申请日: | 2023-05-22 |
公开(公告)号: | CN116573329A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 袁凤江;胡永刚;姜勇;颜志扬;庞隆基 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | B65G15/20 | 分类号: | B65G15/20;B65G47/82 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 徐凯凯 |
地址: | 528051 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 自动 进出 装置 | ||
本发明公开了一种引线框架料盒的自动进出料装置,属于半导体封装领域,包括控制器、工作台、用于放置引线框架料盒的料盒托架、设于工作台上的出料机、以及用于带动料盒托架于工作台上方升降的升降组件;还包括进料机;所述进料机设于工作台上,且进料机和出料机分别设于料盒托架的两侧,并用于将引线框架逐个输送至引线框架料盒。本发明通过设置进料机,冲压机冲压成型好引线框架后,引线框架能够通过进料机逐个送入可升降的引线框架料盒中,从而无需手动将引线框架放入引线框架料盒内,能够自动实现对引线框架料盒的进料操作,因而操作效率能够提高,作业人员的劳动强度能够降低。
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域,特别涉及一种引线框架料盒的自动进出料装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,进而形成电气回路的关键结构,起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架需要通过冲压机冲压成型,然后引线框架会放入专门的引线框架料盒内,用于产品在有关设备上的生产和产品的保护、周转。虽然现有的引线框架料盒配置有推料装置,借助推料装置可以使引线框架料盒内的引线框架被推送到半导体元件的粘片、焊线等设备的工作轨道。但是,引线框架冲压成型后需要手动放入引线框架料盒中,效率低,劳动强度大。
可见,现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种引线框架料盒的自动进出料装置,旨在解决因引线框架需要手动放入引线框架料盒中而存在的效率低、劳动强度大的问题。
为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种引线框架料盒的自动进出料装置,包括工作台、控制器、料盒托架、出料机、以及与料盒托架连接的升降组件;所述升降组件用于带动料盒托架于工作台上方升降;还包括:
进料机,所述进料机位于工作台上,且进料机和出料机分别设于料盒托架的两侧,并用于将引线框架逐个输送至引线框架料盒。
所述的引线框架料盒的自动进出料装置中,所述进料机包括:
第一机架,所述第一机架设于工作台上;
输送带,所述输送带设于第一机架上,并平行设有两条;
推料组件,所述推料组件设于两条输送带之间,并位于输送带的输出端上方,且推料组件用于将引线框架推入引线框架料盒。
所述的引线框架料盒的自动进出料装置中,所述推料组件包括第一推板,还包括:
第一驱动机构,所述第一驱动机构的输出轴与第一推板传动连接,且
第一驱动机构用于驱动第一推板上下移动;
第二驱动机构,所述第二驱动机构用于驱动第一驱动机构作往复水平移动。
所述的引线框架料盒的自动进出料装置中,所述推料组件还包括:
第一探头,所述第一探头固设于两条输送带的输入端之间的上方;
第二探头,所述第二探头固设于第一推板上。
所述的引线框架料盒的自动进出料装置中,所述进料机还包括:
支撑板,所述支撑板沿第一机架的长度方向设于两个输送带之间,且支撑板的上表面与输送带的输送面等高。
所述的引线框架料盒的自动进出料装置中,所述料盒托架呈U形,且料盒托架两侧的外壁上竖直固设有齿条;所述升降组件包括:
第二机架,所述第二机架固设于工作台上;
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