[发明专利]一种高集中度无色差灯带配粉工艺在审

专利信息
申请号: 202310522882.7 申请日: 2023-05-10
公开(公告)号: CN116532323A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 梁俊;汤世玉;赵志红;向亦;毕刘柱 申请(专利权)人: 深圳日上光电有限公司
主分类号: B05C11/10 分类号: B05C11/10;B05D1/26
代理公司: 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 代理人: 原程
地址: 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集中 色差 灯带配粉 工艺
【说明书】:

发明提供了一种高集中度无色差灯带配粉工艺,属于灯带配粉技术领域,包括点胶盒与储胶盒,所述点胶盒的内腔中部设置有点胶机构,所述储胶盒的内腔中部设置有防沉淀机构。该发明通过称取等质量的A胶与B胶加入脱泡搅拌机中搅拌3‑5分钟,得到A、B胶混合溶液;将配好的荧光粉加入烧杯,并使用玻璃棒手动搅拌2分钟,得到荧光粉末;将荧光粉末加入A、B胶混合溶液中,并使用玻璃棒手动搅拌2分钟,再放入半自动搅拌机中正反交替搅拌9分钟,得到荧光溶液;将荧光溶液装入定制的胶管中进行真空脱泡处理,再装到点胶设备上对灯带芯片生产作业,提高COB柔性灯带光色一致性,做到无色差,无光斑,无暗区,同时提高了提高生产效率,减少人工损耗。

技术领域

本发明涉及灯带配粉领域,具体而言,涉及一种高集中度无色差灯带配粉工艺。

背景技术

COB灯带作为一款新型的高亮度高显指的线性照明灯带,其外观精美,光线柔和均匀,无光斑,有多种防水方式,采用倒装封装工艺,散热性好,灯带的寿命更长。COB灯带,就是将芯片封装在软板上的灯带,然后在芯片表面直接滴一层混合有荧光粉的封装胶水,COB灯带就成型了。COB灯带满足丰富的使用场景,居家照明,户外亮化,城市公园亮化,桥梁亮化,酒店宾馆亮化等,都是首选的照明产品。

然而在现有的COB柔性灯带生产过程中,白光配粉工艺效率较低且匹配不同波段倒装芯片落点也不稳定,很难通过管控来实现卷对卷型号产品批量生产中色容差小于3。因此,如何发明一种高集中度无色差灯带配粉工艺来改善这些问题,成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为了弥补以上不足,本发明提供了一种高集中度无色差灯带配粉工艺,旨在改善上述背景技术中提出的问题。

本发明是这样实现的:

本发明提供一种高集中度无色差灯带配粉工艺,包括如下步骤:

S1:使用配胶杯称取等质量的A胶与B胶加入脱泡搅拌机中搅拌3-5分钟,得到A、B胶混合溶液;

S2:将配好的荧光粉加入烧杯,并使用玻璃棒手动搅拌2分钟,得到荧光粉末;

S3:将荧光粉末加入A、B胶混合溶液中,并使用玻璃棒手动搅拌2分钟,再放入半自动搅拌机中正反交替搅拌9分钟,得到荧光溶液;

S4:将荧光溶液装入定制的胶管中进行真空脱泡处理,再装到点胶设备上对灯带芯片生产作业。

通过采用上述技术方案,能够避免在荧光粉同步加入胶水时导致荧光粉快速下沉,堆积在容器底部的情况,进而能够迅速充分的对荧光液进行搅拌均匀,通过先用玻璃棒手动搅拌2分钟,避免因设备搅拌力度过大将荧光粉击飞,影响荧光粉比例。

优选的,所述芯片包括多个芯片波段,所述芯片波段使用均为2.5nm为一段,同批作业订单中不使用不同波段芯片,将芯片波段的跳动范围控制在2.5nm以内。

通过采用上述技术方案,能更好的缩小靶图落点的波动范围,提高光色集中度。

优选的,所述点胶设备包括点胶盒与储胶盒,所述点胶盒的侧壁上固定安装有用于连接支撑的插销座,所述点胶盒的内腔中部设置有点胶机构,所述储胶盒的内腔中部设置有防沉淀机构。

优选的,所述点胶机构包括滑动安装在点胶盒内腔的活塞板,所述活塞板的内腔中部固定安装有点胶柱,所述点胶柱的下端面固定安装有点胶头,所述点胶盒的侧壁上固定安装有支架,所述支架的端面转动安装有转动柱,所述转动柱的侧壁两侧固定安装有凸轮,所述转动柱的侧壁中部固定安装有蜗轮。

通过采用上述技术方案,能够使点胶盒内的荧光液从点胶头的喷涂处喷出,实现对待加工的灯带PCB板进行点胶的功能。

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