[发明专利]带有翻转功能的引线框架传输加工系统有效
申请号: | 202310496677.8 | 申请日: | 2023-05-05 |
公开(公告)号: | CN116441449B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 王褚伟 | 申请(专利权)人: | 广州丰江微电子有限公司 |
主分类号: | B21D43/14 | 分类号: | B21D43/14;B21D43/08;B21D43/02;B21D37/14;B21D22/02 |
代理公司: | 广州科华知识产权代理事务所(普通合伙) 44938 | 代理人: | 黄勇洪 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 翻转 功能 引线 框架 传输 加工 系统 | ||
本发明涉及引线框架生产技术领域,具体的说是带有翻转功能的引线框架传输加工系统,包括传导连通结构和冲压生产结构,传导连通结构的侧端与冲压生产结构相连通,传导连通结构用于原料的传导,且原料通过传导连通结构传输至冲压生产结构的内部,冲压生产结构进行原料的冲压成型,且冲压生产结构采用倾斜式冲压结构设置,传导连通结构包括第一输料辊、三角架和支撑立架,支撑立架的上端固定连接有三角架,三角架的一角设有第一输料辊,第一输料辊的另一角设有第三输料辊,第二输料辊设在第一输料辊、第三输料辊之间。通过传导连通结构和冲压生产结构的设置,实现翻转式线框架的生产目的。
技术领域
本发明涉及引线框架生产技术领域,具体说是带有翻转功能的引线框架传输加工系统。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。
作为最接近的现有技术,中国专利公开号CN216213282U,公开了一种用于引线框架的智能加工系统,涉及引线框架加工设备技术领域,包括基台,所述基台的表面两侧对称设置有支撑柱,所述支撑柱的上端设置有支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有电动推杆,所述电动推杆的伸缩杆一端贯穿支撑板固定连接有夹持机构,所述基台的表面设置有收集槽,所述收集槽的下端一侧外壁上设置有排液口,所述收集槽的上端设置有围板,所述基台的底部设置有溶液箱,所述基台的表面两侧对称设置有两组喷淋机构;
目前,引线框架传输加工系统在生产过程中,大多采用垂直式的冲压方式进行连续生产,在保证产品精度的同时,提高连续的生产性能,但是垂直式的冲压容易出现边角位置的遗漏现象,造成连接黏连,影响整体的生产质量,不利于翻转式冲压生产,因此针对上述问题需要一种设备对其进行改进。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明提供了带有翻转功能的引线框架传输加工系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:带有翻转功能的引线框架传输加工系统,包括传导连通结构和冲压生产结构,所述传导连通结构的侧端与冲压生产结构相连通;
所述传导连通结构用于原料的传导,且原料通过传导连通结构传输至冲压生产结构的内部;
所述冲压生产结构进行原料的冲压成型,且冲压生产结构采用倾斜式冲压结构设置。
具体的,所述传导连通结构包括第一输料辊、三角架和支撑立架,所述支撑立架的上端固定连接有三角架,所述三角架的一角设有第一输料辊,所述第一输料辊的另一角设有第三输料辊,第二输料辊设在第一输料辊、第三输料辊之间,且第一输料辊、第二输料辊、第三输料辊与三角架转动连接,帮助进行整体的组合,实现原料传输的目的。
具体的,所述冲压生产结构包括冲压处理部件和防护定位部件,所述防护定位部件用于冲压处理部件的定位,所述冲压处理部件包括连接冲压机构和传导机构,所述连接冲压机构的下端限位连接有传导机构,所述连接冲压机构包括斜向冲压部分和组合冲压部分,所述斜向冲压部分的下端与组合冲压部分伸缩连接,冲压处理部件、防护定位部件限位设置,帮助进行冲压生产工作。
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