[发明专利]一种超宽带紧耦合天线阵在审

专利信息
申请号: 202310461995.0 申请日: 2023-04-26
公开(公告)号: CN116315646A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 刘晓;余贤;王亚涛;张海福;薛正;朱海波;姜海玲;李昕桉;苏勇光 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q1/50;H01Q5/25;H01Q13/10;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 宽带 耦合 天线阵
【权利要求书】:

1.一种超宽带紧耦合天线阵,包括天线列单元、上层金属板、支撑弯角件以及下层金属板,其特征在于,所述支撑弯角件位于上层金属板和下层金属板之间,并支撑上层金属板和下层金属板;所述上层金属板上设有等间隔且相互平行的多条缝隙;所述天线列单元贴于支撑弯角件的一侧,其顶端穿过上层金属板的缝隙,底端固定于下层金属板上。

2.根据权利要求1所述的一种超宽带紧凑耦合天线阵,其特征在于,所述天线列单元包括辐射天线单元和馈电网络;

多组辐射天线单元沿缝隙的延伸方向水平阵列,阵列两端的辐射天线单元为虚元;位于虚元之间的辐射天线单元与馈电网络连接。

3.根据权利要求2所述的一种超宽带紧凑耦合天线阵,其特征在于,所述辐射天线单元包括匹配层、辐射层、耦合层及馈电层;

所述辐射天线单元和馈电网络均由双面板压合而成,包括第一介质基板和第二介质基板;

所述匹配层位于第一介质基板和第二介质基板之间,其由多个矩形金属片以矩形阵列的方式排布,且相邻的矩形金属片之间无接触;

所述辐射层包括两个金属条带,两个金属条带位于同一直线上,且两者之间具有间隔;

所述耦合层包括分别设于第一介质基板外侧和第二介质基板外侧的耦合结构,且两个耦合结构镜像对称;每一耦合结构均包括两个耦合片、四个分枝节和方形馈电地板;四个分枝节相互平行,且四者底端均连接在方形馈电地板上;两侧的分枝节与对应的耦合片连接,中间位置的两个分枝节顶端向上延伸对应金属条带的相邻端;

镜像对称的两个耦合片组均通过第一金属通孔连接,且第一金属通孔位于金属条带的外侧,与金属条带无接触;镜像对称的中间两分枝节组的延伸末端通过第二金属通孔连接,且第二金属通孔与对应的金属条带相邻端连接;

中间位置的两分枝节的顶端均向中间位置处靠拢形成两个倒L型结构,且两个倒L型结构的短段无接触;

所述馈电层包括馈电线,所述馈电线位于第一介质基板和第二介质基板之间;所述馈电线依次沿其中一倒L型结构的长段、短段、另一倒L型结构的短段、长段的投影路径延伸,馈电线的末端从两个方形馈电地板之间的中间位置伸出;

镜像对称的另一倒L型结构均上设有多个窗口。

4.根据权利要求3所述的一种超宽带紧凑耦合天线阵,其特征在于,两金属条带的相邻端为弧形结构;同一耦合结构的两个耦合片、四个分枝节和方形馈电地板为一体式结构。

5.根据权利要求3所述的一种超宽带紧凑耦合天线阵,其特征在于,所述馈电网络包括一分多的带状线馈电网络;所述带状线馈电网络的分路端分别与虚元之间的辐射天线单元的馈电线末端连接,合路端与射频接头的内芯互连。

6.根据权利要求5所述的一种超宽带紧凑耦合天线阵,其特征在于,所述下层金属板上设有开设圆孔,所述射频接头的内芯穿过开孔与带状线馈电网络的合路端连接,射频接头的外皮与下金属板连接。

7.根据权利要求5所述的一种超宽带紧凑耦合天线阵,其特征在于,所述带状线馈电网络的末端通过在第一介质基板开盲槽转换为微带线。

8.根据权利要求6所述的一种超宽带紧凑耦合天线阵,其特征在于,还包括挡板,所述支撑弯角件上设有螺纹孔,挡板通过螺钉与支撑弯角件连接;所述天线列单元位于挡板和支撑弯角件之间;所述圆孔位于天线列单元的正下方。

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