[发明专利]一种低噪声放大器在审
申请号: | 202310453819.2 | 申请日: | 2023-04-25 |
公开(公告)号: | CN116317980A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 肖宝玉;陈仲谋;任鑫;吴弈蓬;许敏;张博;张健鑫;徐建辉 | 申请(专利权)人: | 西安博瑞集信电子科技有限公司 |
主分类号: | H03F1/34 | 分类号: | H03F1/34;H03F1/26 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 张桂平 |
地址: | 710199 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低噪声放大器 | ||
本发明涉及微电子、半导体及通信技术领域,其公开了一种低噪声放大器;本发明的射频信号从射频输入端口进入,经过放大电路放大后,一部分信号从射频输出端口输出,另一部分信号经过偏置电路返回至射频输入端口;放大电路包括共源共栅放大器;而本发明的偏置电路结构与一般有源偏置不同,本发明采用偏置外接扼流圈反馈到输入端口,此结构方式不仅能优化噪声且应用灵活,放大电路结构采用共源放大器结构的方式来弥补增益,提高低噪声放大器的性能,进而使得整个系统的性能提升。
技术领域
本发明涉及微电子、半导体及通信技术领域,特别涉及一种低噪声放大器。
背景技术
在无线通信系统的接收模块中,其中从天线接受信号的第一个有源器件就是低噪声放大器(LNA:Low Noise Amplifier),低噪声放大器,一方面可以放大天线从外部环境接收到的微弱信号,以解调出所需的数据信息供系统使用;另一方面可以降低系统的噪声干扰,提高整机的灵敏度。
当今,人们对各种无线通信工具的要求越来越高,如功率辐射要小、作用距离要远、覆盖范围要广等,这就对系统的接收灵敏度提出了更高的要求;在一些射频通信电路的应用中,例如,远距离无线通信系统中接收机的第一级射频放大电路,由于射频信号经过远距离传输已经非常微弱,必须尽可能降低放大电路的噪声以提高信噪比,这时设计放大电路的主要目标是降低噪声,获得最小的噪声系数,在射频放大电路的设计中,获取最大功率增益和最小噪声系数是矛盾的,因此需要以牺牲功率增益为代价来获得最小噪声系数,在射频通信电路中,随着通信距离的增加和无线通信系统的广泛应用,很多接收系统都需要处理很微弱的射频信号,因此噪声系数是低噪放最重要的指标。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种低噪声放大器,其采用偏置外接扼流圈反馈到输入端口,此结构方式不仅能优化噪声且应用灵活,放大电路结构采用共源放大器结构的方式来弥补增益,提高低噪声放大器的性能,进而使得整个系统的性能提升。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供了一种低噪声放大器,其中,射频信号从射频输入端口进入,经过放大电路放大后,一部分信号从射频输出端口输出,另一部分信号经过偏置电路返回至所述射频输入端口;所述放大电路包括共源共栅放大器。
作为本发明的一种改进,所述偏置电路为有源偏置电路。
作为本发明的进一步改进,所述有源偏置电路内设置有反向二极管。
作为本发明的更进一步改进,所述有源偏置电路采用绑线到扼流圈的方式进行栅极偏置。
作为本发明的更进一步改进,所述偏置电路包括晶体管M2、反向二极管D1和电阻R2,电阻R2的一端分别与晶体管M2的漏极、晶体管M2的栅极连接,电阻R2的另一端通过绑线与外接扼流圈连接反馈到所述放大电路的栅极,晶体管M2的栅极与晶体管M2的漏极连接,晶体管M2的源极接地。
作为本发明的更进一步改进,所述放大电路与反馈电路连接,所述反馈电路包括串联的电容C3和电阻R1,所述放大电路包括晶体管M1,所述电阻R1与晶体管M1的漏极连接,电容C3与晶体管M1的栅极连接。
作为本发明的更进一步改进,所述放大电路与RC并联电路连接,所述RC并联电路包括电阻R3和电容C4,电阻R3的一端与晶体管M1的漏极连接,电容C4的一端与电阻R3的另一端连接,电容C4的另一端接地。
作为本发明的更进一步改进,电容C1作为隔直电容与射频输入端口连接,电容C2作为隔直电容与射频输出端口连接。
作为本发明的更进一步改进,电容C2与电感L1的一端连接,电感L1的另一端与电阻R4的一端连接,电感L2的一端与电阻R4的另一端、电阻R2连接,电感L2的另一端与电容C2连接,电感L1为射频输出端口的扼流圈,电感L2为偏置电路反馈栅极的扼流圈。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安博瑞集信电子科技有限公司,未经西安博瑞集信电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310453819.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。