[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳；

摄像头模组，所述摄像头模组的至少部分部位漏出于所述外壳；

第一装饰件，所述第一装饰件连接于所述外壳的外部，且用于遮挡所述摄像头模组的至少部分部位；

主板组件，所述主板组件通过连接件与所述第一装饰件连接，且所述主板组件与所述摄像头模组电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板组件包括主板和主板支架，所述主板固定于所述主板支架，所述主板支架通过所述连接件与所述第一装饰件固定连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述主板支架上设置有第一螺纹孔，所述第一装饰件上设置有第一通孔，所述连接件为第一螺钉，所述第一螺钉穿过所述第一通孔后固定于所述第一螺纹孔中。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述主板与所述主板支架通过螺钉固定连接。

5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框，所述主板与所述中框通过螺钉固定连接。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框，所述中框设置有第二螺纹孔，所述第一装饰件上设置有第一通孔，所述主板支架设置有第二通孔，所述主板设置有第三通孔，所述连接件为第二螺钉，所述第二螺钉依次穿过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔后固定于所述第二螺纹孔中。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件设置有凸起，所述主板支架设置有定位孔，所述凸起穿设至所述定位孔中，所述第一通孔设置于所述凸起。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述定位孔为通孔，所述凸起的端面与所述主板抵接。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述定位孔的内壁面设置有第一台阶面，所述凸起的外壁面设置有第二台阶面，所述第二台阶面抵接于所述第一台阶面。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一台阶面和所述第二台阶面均为斜面。

11.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述主板组件还包括螺母，所述螺母固定于所述主板，所述螺母远离所述主板的一端抵接于所述主板支架，所述第一装饰件设置有第一通孔，所述主板支架设置有第二通孔，所述连接件为第三螺钉，所述第三螺钉依次穿过所述第一通孔和所述第二通孔后固定于所述螺母。

12.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中框，所述中框设置有第二螺纹孔，所述第一装饰件上设置有第一通孔，所述主板支架设置有第二通孔，所述主板设置有第三通孔；

所述连接件包括第四螺钉和第五螺钉，所述第四螺钉包括螺帽和螺柱，所述螺柱穿过所述第三通孔后固定于所述第二螺纹孔中，所述螺帽设置于所述第二通孔中，且所述螺帽设置有第三螺纹孔；

所述第五螺钉穿过所述第一通孔后固定于所述第三螺纹孔中。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述螺帽与所述第二通孔的内壁之间通过填胶粘接固定。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二装饰件，所述第二装饰件连接于所述第一装饰件，且沿所述电子设备厚度方向，所述第二装饰件罩设于所述连接件远离所述主板组件的一侧。

15.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外壳和所述第一装饰件为一体成型结构。

16.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件和所述外壳之间通过粘胶或热熔工艺密封。