[发明专利]一种解决天麻连作障碍的栽培方法在审
| 申请号： | 202310437953.3 | 申请日： | 2023-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN116420572A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 彭佳华;唐军荣;仇全雷;程立君;王玉川;赵长林;刘金美;包刘媛;李柱;梁栋 | 申请（专利权）人： | 昭通市天麻研究院 |
| 主分类号： | A01G22/25 | 分类号： | A01G22/25;A01G18/40;A01G22/20 |
| 代理公司： | 昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53205 | 代理人： | 付石健 |
| 地址： | 657000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 天麻 连作 障碍 栽培 方法 | ||
1.一种解决天麻连作障碍的栽培方法，其特征在于：包括以下步骤：在天麻种植地的蜜环菌菌床上播种玉米。
2.根据权利要求1所述的一种解决天麻连作障碍的栽培方法，其特征在于：每平方米所述蜜环菌菌床上播种7～8个穴，每个穴播种2～3粒玉米种。
3.根据权利要求1所述的一种解决天麻连作障碍的栽培方法，其特征在于：所述天麻种植地选自采挖过天麻1～10年的林地。
4.根据权利要求1所述的一种解决天麻连作障碍的栽培方法，其特征在于：在玉米采收后的菌床上铺设菌材，培养蜜环菌。
5.根据权利要求4所述的一种解决天麻连作障碍的栽培方法，其特征在于：所述菌材为玉米秆。
6.根据权利要求4所述的一种解决天麻连作障碍的栽培方法，其特征在于：在玉米采收后留下的玉米根部下方挖洞穴，在靠近玉米根部处放置天麻种、蜜环菌种和菌材。
7.根据权利要求6所述的一种解决天麻连作障碍的栽培方法，其特征在于：所述洞穴的深度为8～12cm。
8.根据权利要求6所述的一种解决天麻连作障碍的栽培方法，其特征在于：所述天麻种的数量为1～2个、蜜环菌种2～3块和菌材3～5块。
9.根据权利要求1所述的一种解决天麻连作障碍的栽培方法，其特征在于：经所述栽培方法所得的天麻中，天麻素含量≥0.08mg/ml、天麻苷元含量≥0.15mg/ml、对羟基苯甲醇≥0.01mg/ml、巴利森苷A≥1.0mg/ml、巴利森苷B≥0.08mg/ml、巴利森苷C≥0.02mg/ml。
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