[发明专利]一种生产银包铜粉的方法

说明书

本发明公开了金属粉末加工领域的一种生产银包铜粉的方法，S1：称取一定量的硝酸银晶体，并加入一定量的蒸馏水，匀速缓慢进行搅拌并加入一定量的氨水，使硝酸银溶液呈现透明无沉淀液体；S2：量取一定量的蒸馏水，边搅拌边加入乙醇，再加入甲醇充分混合得到还原溶液；S3：对铜粉进行预处理，在铜粉内加入稀硫酸刚好没过铜粉并对其浸泡5‑10min，待除去其表面的氧化膜，该生产银包铜粉的方法,通过将铜粉进行敏化和活化，并制备还原溶液，通过与还原溶液之间进行化学还原反应，并通过加入制备后的银氨溶液进行混合，使还原后的银均匀致密的包覆在铜表面，工艺过程简单，成本较低，制备后的银包覆效果好，使银包铜粉的导电效果好。

技术领域

本发明涉及金属粉末加工技术领域，具体为一种生产银包铜粉的方法。

背景技术

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

传统的银包铜粉制备过程工艺复杂，成本较高，且制备后的银包覆效果较差，导致银包铜粉的导电效果较差，为此我们提出了一种生产银包铜粉的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种生产银包铜粉的方法，以解决上述背景技术中提出了传统的银包铜粉制备过程工艺复杂，成本较高，且制备后的银包覆效果较差，导致银包铜粉的导电效果较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种生产银包铜粉的方法，包括如下步骤：

S1：称取一定量的硝酸银晶体，并加入一定量的蒸馏水，匀速缓慢进行搅拌并加入一定量的氨水，使硝酸银溶液呈现透明无沉淀液体；

S2：量取一定量的蒸馏水，边搅拌边加入乙醇，再加入甲醇充分混合得到还原溶液；

S3：对铜粉进行预处理，在铜粉内加入稀硫酸刚好没过铜粉并对其浸泡5-10min，待除去其表面的氧化膜后，再通过蒸馏水对其进行三次洗涤，并使用过滤漏斗滤去清液；

S4：将一定量的铜粉在35g/L的SnCl₂·2H₂O盐酸敏化液中敏化10-15min，并使用蒸馏水对其进行洗涤过滤后用含PdCl₂1g/L的盐酸溶液活化10-15min；

S5：用蒸馏水再次进行洗涤过滤，再与还原溶液进行充分混合，边搅拌变加入银氨溶液，并在室温下进行化学镀30-40min，同时水浴控制反应溶液的温度，并不断搅拌反应溶液，使还原的银均匀包覆于铜表面，得到镀银铜粉；

S6：将镀银铜粉用稀硫酸进行洗涤，再用蒸馏水洗涤至其PH值呈中性，最后在干燥箱中进行干燥5-10h即可。

优选的，所述S1中硝酸银晶体的质量为4-5g，蒸馏水为120-150ml，氨水的浓度为3％-5％。

优选的，所述S2中乙醇的质量的100-120ml，甲醇的质量为1.2-1.5ml，浓度为38％-42％。

优选的，所述S3中稀硫酸的浓度为5％-8％。

优选的，所述S4中铜粉的质量为7-8g。

优选的，所述S5中水浴控制反应溶液的温度为50-60℃。

优选的，所述S6中稀硫酸的容量为30-35ml，浓度为5％-8％。