[发明专利]膏状胶粘剂密度测试方法及装置

说明书

本申请涉及一种膏状胶粘剂密度测试方法及装置。膏状胶粘剂密度测试方法包括如下步骤：S1、提供一个测量杯及承载件，测量杯具有第一空腔，第一空腔的第一体积值V1大于承载件的第二体积值V2；S2、将承载件设置于第一空腔内，根据第一方程式获得第一空腔的剩余体积值V3；S3、获取待测膏状胶粘剂的待测质量M1，将待测膏状胶粘剂设置于承载件；S4、将标准液体填满第一空腔，获取标准液体填满第一空腔的第三体积V4；S5、根据第二方程式确定待测膏状胶粘剂的待测密度ρsubgt;1/subgt;；其中，第一方程式为：V3＝V1‑V2；第二方程式为：ρsubgt;1/subgt;＝M1/(V3‑V4)。通过上述设置，整个过程操作简单，膏状胶粘剂密度测试方法涉及的结构件包括测量杯及承载件，结构简单，成本较低，便于携带。

技术领域

本申请涉及膏状胶粘剂检测技术领域，特别是涉及膏状胶粘剂密度测试方法及装置。

背景技术

在膏状胶粘剂材料领域，经常需要对产品进行密度测量。密度测量基于的公式为：物体的密度＝该物体的重量/体积；现有技术测量膏状胶粘剂密度的方法一般是使用密度测量仪。

但目前密度测量仪的整体结构复杂，操作繁琐，价格较高，对于一些检测频次低或偶尔开展密度检测的单位或部门，购买一台专用的密度测量设备，会造成显著的资产浪费。

发明内容

基于此，有必要针对测量膏状胶粘剂的密度测量仪结构复杂、操作繁琐及造价高的问题，提供一种膏状胶粘剂密度测试方法及装置。

一种膏状胶粘剂密度测试方法，包括如下步骤：

S1、提供一个测量杯及承载件，所述测量杯具有第一空腔，所述第一空腔的第一体积值V1大于所述承载件的第二体积值V2；

S2、将所述承载件设置于所述第一空腔内，根据第一方程式获得所述第一空腔的剩余体积值V3；

S3、获取待测膏状胶粘剂的待测质量M1，且将所述待测膏状胶粘剂设置于所述承载件；

S4、将标准液体填满所述第一空腔，且获取所述标准液体填满所述第一空腔的第三体积V4；

S5、根据第二方程式确定所述待测膏状胶粘剂的待测密度ρ₁；

其中，所述第一方程式为：V3＝V1-V2；所述第二方程式为：ρ₁＝M1/(V3-V4)。

在其中一个实施例中，在所述步骤S1中，还提供一台电子天平，在所述步骤S3中，还包括如下步骤：

S31、将内部设有所述承载件的所述测量杯放置于所述电子天平上，所述电子天平显示第一质量值M2；

S32、将所述电子天平显示的所述第一质量值M2清零；

S33、将所述待测膏状胶粘剂设置于所述承载件，以获取所述电子天平显示的所述待测质量M1。

在其中一个实施例中，在所述步骤S4中，还包括如下步骤：

S41、将已知密度为ρ₀的所述标准液体填满所述第一空腔，所述电子天平显示出第二质量值M3；

S42、根据第三方程式确定所述标准液体的所述第三体积V4，其中，第三方程式为：V4＝(M3-M1)/ρ₀。

在其中一个实施例中，所述承载件的材料采用特氟龙材料。