[发明专利]应用于电子材料的3,3,5,5-四甲基联苯二酚的制备方法有效
申请号: | 202310402264.9 | 申请日: | 2023-04-17 |
公开(公告)号: | CN116120154B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 符罗坪;熊高虎;瞿鹏;张亮;齐润崧;李陈洪 | 申请(专利权)人: | 东方飞源(山东)电子材料有限公司 |
主分类号: | C07C37/11 | 分类号: | C07C37/11;C07C37/68;C07C37/82;C07C37/84;C07C39/15 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 耿霞 |
地址: | 256300 山东省淄博市高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 电子 材料 甲基 联苯 制备 方法 | ||
本发明属于3,3',5,5'‑四甲基联苯二酚合成技术领域,具体涉及应用于电子材料的3,3',5,5'‑四甲基联苯二酚的制备方法。本发明以2,6‑二甲基联苯二酚为原料,在碱性乳化条件、催化剂作用下依次进行氧化反应、还原反应,得到3,3',5,5'‑四烷基联苯二酚粗产品,经多步骤提纯分离,得到3,3',5,5'‑四烷基联苯二酚纯品。本发明制备的3,3',5,5'‑四甲基联苯二酚纯度高达99%以上,且金属离子含量低,同时将提纯过程中产生的有机固废进行回收利用,提高了3,3',5,5'‑四甲基联苯二酚的转化率。
技术领域
本发明属于3,3',5,5'-四甲基联苯二酚合成技术领域,具体涉及应用于电子材料的3,3',5,5'-四甲基联苯二酚的制备方法。
背景技术
随着微电子、半导体领域的快速发展,对电子封装领域材料的性能要求越来越高,特别是对小型电子元器件浇注材料(如变压器和绝缘子浇注环氧树脂)、塑封材料(如晶体管、集成电路、电容器等塑封环氧树脂)、绝缘涂料(如高压开关用绝缘涂料)提出了更高的性能要求,如良好的介电性能、力学性能、耐腐蚀性能和粘接性能。
3,3',5,5'-四甲基联苯二酚作为电子封装领域用环氧树脂上游原材料,其金属离子含量对下游环氧树脂产品的介电常数、固化强度、玻璃化转变温度有明显影响。目前合成3,3',5,5'-四甲基联苯二酚(TMBP)的工艺产品收率在60~80%之间,会造成部分原料的浪费,且产生的废水、废固中COD含量高,也增大了废水、废固的处理成本,增大了3,3',5,5'-四甲基联苯二酚生产成本。且现有技术中公开的3,3',5,5'-四甲基联苯二酚制备方法未提及系统的纯化方案。
专利CN106831350A中以2,6-二甲基苯酚、氧气、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、硼砂、乙酸铜和硫酸铜复配物为合成原料,在碱性乳化反应条件下将2,6-二甲基苯酚氧化偶联生成3,3',5,5'-四甲基联苯二酚粗品,再经过滤水洗提纯3,3',5,5'-四甲基联苯二酚。该方法产品收率在60~70%,且未提及铜盐催化剂与3,3',5,5'-四甲基联苯二酚的分离方法。
专利CN109999912A中以2,6-二甲基苯酚为反应原料,在溶剂(叔丁醇、甲苯或乙醇及其混合物)中,采用钌系催化剂,在70℃、氧气氛围下氧化偶联反应24h,冷却至20~25℃后,将氧气氛围换为氢气氛围,继续反应得到3,3,5,5-四甲基联苯二酚,然后采用三氯甲烷清洗3,3',5,5'-四甲基联苯二酚,产品收率81.43%,但未提及如何进一步分离3,3',5,5'-四甲基联苯二酚中的钌催化剂。
专利CN103553881A中以2,6-二烷基苯酚为原料,经氧气或空气催化氧化制备得到2,2',6,6'-四烷基-4,4'-联苯二酚产物。反应在无溶剂条件下分两步进行:先将原料2,6-二烷基苯酚在惰性气体环境中熔化后,与碱金属或碱土金属的氢氧化物或有机盐混合并加热至110~190℃,改为在通入氧气或空气条件下进行氧化偶联反应;然后改为在惰性气体环境中于150~250℃,进行还原反应,得到2,2',6,6'-四烷基-4,4'-联苯二酚产物。原料转化率可达85~90%,产物2,2',6,6'-四烷基-4,4'-联苯二酚的含量>98.5%,但未提及如何分离2,2',6,6'-四烷基-4,4'-联苯二酚中的金属催化剂。
发明内容
本发明的目的是:提供一种应用于电子材料的3,3',5,5'-四甲基联苯二酚的制备方法,制备的3,3',5,5'-四甲基联苯二酚纯度高达99%以上,且金属离子含量低,同时将提纯过程中产生的有机固废进行回收利用,提高了3,3',5,5'-四甲基联苯二酚的转化率。
本发明所述的应用于电子材料的3,3',5,5'-四甲基联苯二酚的制备方法,包括以下步骤:
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