[发明专利]引线框架表面清理设备及其清洗方法

说明书

本发明涉及框架表面清理技术领域，具体涉及引线框架表面清理设备，包括第一壳体、第一盖体，所述第一壳体的侧面滑动连接有第二壳体，所述第二壳体的侧面设有第二盖体，所述第二壳体的底面中部设有驱动件，用于驱动第二壳体的左右移动，本发明在使用的过程中，可以同时对框架的侧壁与工作面进行清理，通过清洗液引线框架进行浸泡，使引线框架表面粘结较为牢固的杂质在浸泡的作用下软化，再通过清洗液的冲击对引线框架表面的杂质进行清理，减小清理过程中对框架表面的伤害，同时，清洗完成后，可以对框架表面进行吹干工作。

技术领域

本发明涉及框架表面清理技术领域，具体涉及引线框架表面清理设备及其清洗方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料；

引线框架在加工过程中会因铜的氧化物和其他的一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层，降低器件的可靠性，进而影响到芯片粘接和引线键合的质量，所以在引线框架生产过程中需要对引线框架进行清洗。

目前对引线框架的清洗大部分都是采用喷头清洗或直接进行刷洗，喷头清洗是利用喷头喷出的高压水流对引线框架表面进行冲洗，但是在冲洗过程中发现，引线框架表面粘结较为牢固的杂质难以被冲洗干净，引线框架四周侧壁的面积较小且相对偏离主体中心位置，接触水的机会少，从而导致四周侧壁上的杂质难以被彻底清理干净，影响后期引线框架生产质量，而直接对引线框架表面进行刷洗，容易导致引线框架表面损坏。

发明内容

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了引线框架表面清理设备，能够有效解决现有技术中的对引线框架清理效果差的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

本发明提供引线框架表面清理设备，包括第一壳体、第一盖体，所述第一壳体的侧面滑动连接有第二壳体，所述第二壳体的侧面设有第二盖体，所述第二壳体的底面中部设有驱动件，用于驱动第二壳体的左右移动；

所述第二壳体的顶面与底面均对称连接有两个清理组件，用于对框架工作面进行清理；

所述第二壳体与第二盖体相对应的侧面、第二壳体的两侧侧面均设有夹持件，用于对框架进行夹持工作；

所述第二壳体远离第二盖体的侧面与第二壳体的左侧侧面靠近夹持件的位置设有移动组件，用于推动框架移动；

其中，驱动件包括开设于第二壳体底面中部的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底面中部转动连接有转轮，所述转轮的底面通过连接杆连接有转杆，所述转杆远离第二壳体的一端延伸至第一壳体的外部并连接有电机，所述连接杆处于转轮、转杆相靠近面的边缘位置。

进一步地，夹持件包括第二壳体与第二盖体相对应的侧面、第二壳体的两侧侧面均连接有均匀分布的第一弹性柱，所述第一弹性柱靠近第二壳体中部的端部连接有放置板，所述放置板的侧面设有清理刷。

进一步地，所述移动组件包括连接于第二壳体远离第二盖体的侧面与第二壳体的左侧侧面的第一活塞筒，所述第一活塞筒远离放置板对的侧面通过第二弹性柱弹性连接有移动杆，所述移动杆远离第二弹性柱的一端与放置板固定连接，所述第一活塞筒远离放置板对的侧面靠近第二弹性柱的位置贯穿连接有第一连接管。

进一步地，所述移动组件还包括连接于第二壳体两侧侧面的气囊，所述气囊远离第二壳体的侧面与第一壳体内侧面连接，其中一个所述第一连接管远离第二弹性柱的一端与位于第二壳体左侧的气囊贯穿连接，另一个所述第一连接管远离第二弹性柱的一端与位于第二壳体右侧的气囊贯穿连接。

进一步地，所述气囊底面贯穿连接有均匀分布的进气管，所述进气管包括第一管道与第一单向阀，所述气囊远离第二壳体的侧面贯穿连接有均匀分布的泄压管，所述泄压管包括第二管道与泄压阀。