[发明专利]一种伺服电机轴承的冷却结构总成及轴承的装配方法

权利要求书

1.一种伺服电机轴承的冷却结构总成，包括外圈、保持架和内圈，其特征在于：所述保持架的表面安装有若干个滚珠，保持架位于外圈与内圈之间，外圈的外部设有安装架，安装架的表面安装有用于进行降温的冷却组件，冷却组件包括半导体制冷片和电源连接线，电源连接线的一端与半导体制冷片电性连接，电源连接线的另一端用于连接外部电源，内圈的表面安装有用于增加摩擦力的防滑组件；

内圈包括表层和基层，表层和基层之间开设有气流道，气流道的内表面开设有若干个用于排出气体的开口，内圈的表面设有用于连接外部液氮储存罐的螺纹连接孔，螺纹连接孔延伸至气流道的内部，气流道的内表面安装有若干条用于增加支撑力的支撑柱，支撑柱的两端分别与表层和基层的表面贴合。

2.根据权利要求1所述的一种伺服电机轴承的冷却结构总成，其特征在于：所述半导体制冷片包括冷端面和热端面，半导体制冷片的冷端面朝向外圈的表面，安装架的内部开设有散热槽，半导体制冷片的热端面延伸至散热槽的内部。

3.根据权利要求2所述的一种伺服电机轴承的冷却结构总成，其特征在于：所述安装架的表面开设有若干个排气孔，排气孔环形分布于安装架的外侧面，相邻的两个排气孔间距相等，排气孔的一端延伸至散热槽的内部。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种伺服电机轴承的冷却结构总成，其特征在于：所述防滑组件包括防滑垫和连接块，防滑垫的一端与连接块的表面抵接，连接块与防滑垫均为圆弧状。

5.根据权利要求4所述的一种伺服电机轴承的冷却结构总成，其特征在于：所述内圈的表面安装有若干个卡块，卡块环形分布于内圈的内表面，相邻的两个卡块为等距设置，内圈的内表面开设有与连接块配对安装的连接槽。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种伺服电机轴承的冷却结构总成，其特征在于：所述滚珠的表面分别与外圈内圈的内表面接触，保持架的表面开设有若干个散热孔，散热孔环形分布于保持架的外侧面，相邻的两个散热孔为等距设置，散热孔贯穿保持架两端的表面。

7.根据权利要求1-3任意一项所述的一种伺服电机轴承的冷却结构总成，其特征在于：所述内圈的中部开设有用于连接外部电机转轴的转轴连接口，转轴连接口贯穿内圈两端的表面。

8.一种伺服电机轴承的装配方法，其特征在于：该装配方法用于装配权利要求1-7任意一项所述的一种伺服电机轴承的冷却结构总成，该方法包括以下步骤：

S1：轴承安装；将转轴连接口套入伺服电机转轴的表面，伺服电机转轴的表面可开设与卡块配对安装的卡槽，通过卡块与卡槽抵接增加内圈与电机转轴的连接稳定性，当接外部电机转轴与内圈中部的转轴连接口连接时，通过防滑垫增加内圈内表面与电机转轴外表面的接触面积，从而起到增加摩擦力的作用，减少内圈滑动的概率；

S2：转轴开孔；采用钻孔设备将伺服电机转轴的中部开设一通孔，通孔用于连接电源线与用于输送气态液氮的输气管道，采用钻孔设备将伺服电机转轴的表面开设一辅助孔，使辅助孔与通孔呈垂直角度，辅助孔与通孔贯通，通过辅助孔分别使电源线与电源连接线导通电流和使输气管道的一端与螺纹连接孔连接；

S3：一次散热；当电源连接线接通电源使半导体制冷片运作时，半导体制冷片的冷端面产生低温气体，通过低温气体对轴承进行散热，半导体制冷片的热端面产生热量，热量传导至散热槽的内部，散热槽内部的热量通过排气孔排出安装架的外部，减少温度对轴承的散热造成影响；

S4：二次散热；当半导体制冷片产生的低温温度不足以使对轴承进行散热时，通过开启液氮储存罐的控制阀，使气态液氮通过输气管道进入螺纹连接孔，从而流动至气流道的内部，通过液氮产生低温使轴承内部温度骤降，通过液氮储存罐的控制阀起到控制液氮喷出的流量，起到温度控制的作用，避免使轴承温度过低而导致轴承脆化。

9.根据权利要求8所述的一种伺服电机轴承的装配方法，其特征在于：所述S2中，通孔与伺服电机转轴为同轴设置。

10.根据权利要求8所述的一种伺服电机轴承的装配方法，其特征在于：所述S4中，开口用于将气态液氮排出内圈的外部。