[发明专利]一种磁引导定阈释放磁性剪切增稠化学抛光方法

权利要求书

1.一种磁引导定阈释放磁性剪切增稠化学抛光方法，其特征在于：所述方法通过以下步骤实现：

（1）制备具有磁引导效应的抛光介质，所述抛光介质由磨粒（1）、磁性颗粒（2）、氧化剂（3）、分散介质（4）、分散相（5）、磁性包裹体（6）和添加剂（7）混合而成，所述磁性包裹体（6）包括磁性颗粒（2）和氧化剂（3），磨粒（1）选用金刚石、立方氮化硼、碳化硅或氧化铝，磁性颗粒（2）选用羰基铁粉、四氧化三铁或球墨铸铁；氧化剂（3）选用过氧化氢、过硫酸铵或硝酸钠；分散介质（4）选用聚乙二醇、去离子水或矿物油；分散相（5）选用二氧化硅、羟丙基二淀粉磷酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯；添加剂（7）包括过氧化钠、氨基硅氧烷、乙酸或碳酸氢钠；

（2）将工件（11）浸入到具有磁引导效应的抛光介质中，使工件（11）表面与抛光介质相接触；

（3）在加工区域内配置不同分布与极性的磁极（8），通过改变加工区域磁极（8）的配置方式，进而改变生成磁场（9）的作用形式；磁性颗粒（2）在磁场（9）的作用下形成磁偶极子并相互约束形成“柔性仿形粒子簇”，同时磁场（9）引导磁性包裹体（6）移动到加工区域；移动到加工区域的磁性包裹体（6）受到“柔性仿形粒子簇”和工件（11）接触面的挤压而破裂，氧化剂（3）被定域释放到工件（11）加工区域的接触面，工件（11）加工区域的接触面迅速与氧化剂（3）发生化学反应并生成氧化膜（10）；

（4）磁性剪切增稠化学抛光系统驱动抛光介质与氧化膜（10）发生接触、碰撞、挤压作用时，对生成的氧化膜（10）区域产生冲击载荷，当形成的剪切应力超过氧化膜（10）的临界屈服应力时，工件（11）加工区域接触面的氧化膜（10）被“增强柔性仿形粒子簇”中磨粒（1）去除；氧化膜（10）去除后，工件（11）加工区域的原始表面重新暴露于抛光介质中，继续进行磁性包裹体（6）的引导、氧化剂（3）的定域释放、氧化膜（10）的生成与去除，反复进行以上过程，从而实现工件（11）的定域高效抛光。

2.根据权利要求1所述的一种磁引导定阈释放磁性剪切增稠化学抛光方法，其特征在于：抛光介质中磁性包裹体（6）具有磁引导效应。

3.根据权利要求1所述的一种磁引导定阈释放磁性剪切增稠化学抛光方法，其特征在于：磁性包裹体（6）受到挤压而破裂的压力可以进行设定。