[发明专利]一种集成电路版图的生成方法及装置

权利要求书

1.一种集成电路版图的生成方法，其特征在于，所述方法包括：

获取第一版图中的多个元素对应的特征信息，将所述多个元素分别作为目标元素，所述多个元素包括金属线、单元和孔，所述特征信息至少包括元素种类、元素尺寸、元素图层和元素位置；

利用所述目标元素的元素种类生成对应于所述目标元素的默认图形；

将所述目标元素对应的特征信息作为所述默认图形的参数信息生成无特征版图；

获取工艺规则；

利用所述工艺规则调整所述默认图形的参数信息得到调整后的无特征版图；

利用所述调整后的无特征版图和所述工艺规则得到第二版图。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述目标元素的元素种类生成对应于所述目标元素的默认图形包括：

若所述目标元素为金属线，则生成对应于所述金属线的几何线；

若所述目标元素为单元，则生成对应于所述单元的几何矩形；

若所述目标元素为孔，则生成对应于所述孔的几何点。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，若所述目标元素为单元，则所述方法进一步包括：

在所述无特征版图中生成对应于所述单元端口的端口点；

在所述无特征版图中生成几何虚线，所述几何虚线对应于所述单元的端口与所述单元的外部金属线的连接线。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工艺规则包括：第一工艺规则、第二工艺规则和优化规则。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

获取所述第一工艺规则中所述目标元素的最小尺寸与对应于所述目标元素的实际元素在第一版图中的实际尺寸之间的比例关系；

根据所述比例关系、调整后的无特征版图和第二工艺规则得到第二版图。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

获取第一工艺规则中，目标元素与临近元素的尺寸比例关系；

根据所述尺寸比例关系、调整后的无特征版图和第二工艺规则得到第二版图。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述优化规则还包括：单元的映射信息。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述特征信息进一步包括：连接方式标识，所述连接方式标识用于标识所述目标元素之间的连接方式；

所述利用所述工艺规则调整所述默认图形的参数信息得到调整后的无特征版图包括：

利用所述工艺规则中所述目标元素间的连接方式标识调整所述无特征版图中的所述默认图形间的连接方式得到调整后的无特征版图。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

根据所述单元的映射信息，获取所述工艺规则中所述目标元素对应的元素；

生成所述第二版图时，将根据所述目标元素对应的默认图形生成的第二版图元素映射为所述目标元素对应的元素；

利用所述调整后的无特征版图中默认图形的参数信息确定所述目标元素对应的元素在所述第二版图中的特征信息。

10.一种集成电路版图的生成装置，其特征在于，所述装置包括：

特征信息获取模块，获取第一版图中的多个元素对应的特征信息，将所述多个元素分别作为目标元素，所述多个元素包括金属线、单元和孔，所述特征信息至少包括元素种类、元素尺寸、元素图层和元素位置；

默认图形生成模块，利用所述目标元素的元素种类生成对应于所述目标元素的默认图形；

无特征版图生成模块，将所述目标元素对应的特征信息作为所述默认图形的参数信息生成无特征版图；

工艺规则获取模块，获取工艺规则；

无特征版图调整模块，利用所述工艺规则调整所述默认图形的参数信息得到调整后的无特征版图；

第二版图生成模块，利用所述调整后的无特征版图和工艺规则得到第二版图。