[发明专利]一种多芯高电压气密连接器

说明书

本发明公开了一种多芯高电压气密连接器，包括连接插头和连接插座，连接插头具备插头壳体，连接插座具备插座壳体，插头壳体末端插接在插座壳体内，并在接口处通过锁紧螺母进行锁紧固定。本发明通过插头和插座的配合设计，将铜插孔是安装在绝缘柱内部，铜插孔与其他电通道或金属件的爬电距离变大，插头插座配合后，绝缘柱插入到插头绝缘板的内部，铜插针和铜插孔在绝缘柱的内部进行插合，同时由于绝缘柱插入到插头绝缘板中，进一步增加了每个电通路之间的爬电距离。解决了现有的多芯气密连接器耐压指标较低的问题，增加电连接器中电通道高压绝缘设计及气密结构设计，实现漏气率≤1×10supgt;‑9/supgt;msupgt;3/supgt;/s的条件下，电通道可以满足耐压强度≥30kVDC的耐压指标。

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，特别涉及一种多芯高电压气密连接器。

背景技术

多芯高电压密封连接器一般用于真空实验罐体设备中，连接器需安装在罐体外部法兰上，保证其气密性能(漏气率≤1×10^-9m³/s)的前提下，还要完成舱体内外高压电路的连接。目前具有气密功能多芯电连接器标称耐压最大不超过5kVDC，如GYBT-J-A型单芯高压密封电连接器耐压指标仅为4.5kVDC，与设备所需耐电压30kVDC指标相差较远。

如图1为现有技术中的一种气密连接器的结构，该类型的气密连接器采用玻璃烧结或注塑密封工艺，在铜插针和壳体之间使用注塑材料或玻璃进行填充，使插针和填充材料形成一个整体，达到气体密封的效果。但这种多芯气密连接器铜插针暴露在外部，耐电压指标低，无法做到高电压下的绝缘。由于耐高电压结构通常使用PEEK材质，而玻璃烧结和注塑密封工艺使用的高温，会破坏高压密封结构，因此玻璃烧结和注塑密封工艺都无法完成高压绝缘结构的一体成型。

如图2为现有技术中的另一种气密连接器的结构示意图，连接器尾部采用电线直接灌封工艺，用来满足一般的绝缘和密封性能，同时增加电插针之间间距，提高电通道之间耐压。但这种气密连接器由于高压电线护套材质多为FEP材质，FEP材质特殊，护套很难被灌封胶可靠粘接，当尾部电线出现弯曲、受力的情况下，会带动灌封胶内部的电线产生细微的运动，导致气密失效。同时这种气密连接器增加了电插针之间的间距，造成体积较大，耐压方式效果较差。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供了一种体积小、耐高压、气密性强的多芯高电压气密连接器。

本发明提供的一种多芯高电压气密连接器，包括连接插头和连接插座；

连接插头内设置插头电缆；连接插座内设置插座电缆；

连接插头具备插头壳体，连接插座具备插座壳体，插头壳体末端插接在插座壳体内，并在接口处通过锁紧螺母进行锁紧固定；

插头壳体与插座壳体连接的一端内侧密封设置有插头绝缘板；

插头绝缘板中心设有若干第一插孔；若干第一插孔与插头电缆内的分芯数量一致；每个第一插孔内通过绝缘密封环固定设置铜插针；

插座壳体与插头壳体连接的一端内侧对应密封设置有插座前绝缘板和插座后绝缘板；

插座前绝缘板和插座后绝缘板对齐排布并通过密封压环固定连接在一起；

插座前绝缘板和插座后绝缘板上设有与若干第一插孔位置对应的第二插孔；若干第二插孔内均密封设置有铜插孔；

铜插孔外周覆盖绝缘柱；

铜插孔内固定设置有铜棒；

于连接插头和连接插座接合时，铜插针插入至铜插孔内并与铜棒压接以导通电流；

连接插头具备插头尾盖，插头尾盖的末端与插头壳体的前端螺纹连接；

插头尾盖与插头壳体之间密封设置粘接座；