[发明专利]一种测试方法、装置、设备和存储介质

说明书

本申请实施例公开了一种测试方法、装置、设备和存储介质，其中，所述测试方法，包括：获取CPU以预设功率稳定工作下所述CPU对应的第一温度参数以及所述CPU所处环境的第二温度参数；所述CPU包括相应的散热器件；基于所述预设功率、所述第一温度参数和所述第二温度参数，确定所述CPU的热阻值；将所述热阻值与预设参照值进行比较，确定所述CPU中的所述散热器件的类型。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种测试方法、装置、设备和存储介质。

背景技术

CPU作为计算机的运算核心和控制核心，在工作时常会产生大量的热量，如果不将热量及时散去，CPU将会因为过热而损坏。为了防止CPU被烧毁，人们在安装CPU后，通常会在主板上安装散热器对CPU进行散热降温。

然而，现如今散热器的安装结构密封性较高，在不对计算机进行拆解的情况下，很难对各个散热器进行区分，确定各个散热器的类型，由此导致不能根据散热器类型优化热控制，无法有针对性的制定更加完善的散热方案，从而导致散热器的散热效率降低，影响散热效果。

发明内容

本申请实施例期望提供一种测试方法、装置、设备和存储介质。

本申请的技术方案是这样实现的：

本申请第一方面的实施例提供一种测试方法，包括：

获取CPU以预设功率稳定工作下所述CPU对应的第一温度参数以及所述CPU所处环境的第二温度参数；所述CPU包括相应的散热器件；

基于所述预设功率、所述第一温度参数和所述第二温度参数，确定所述CPU的热阻值；

将所述热阻值与预设参照值进行比较，确定所述CPU中的所述散热器件的类型。

可选地，所述基于所述预设功率、所述第一温度参数和所述第二温度参数，确定所述CPU的热阻值，包括：

基于所述第一温度参数和所述第二温度参数，确定温度差值；

基于所述温度差值和所述预设功率，确定所述CPU的热阻值。

可选地，所述基于所述预设功率、所述第一温度参数和所述第二温度参数，确定所述CPU的热阻值，还包括：

基于所述预设功率、所述第一温度参数和所述第二温度参数，确定所述CPU的热阻值；所述CPU的热阻值包括所述CPU自身的第一热阻值和所述散热器件的第二热阻值之和。

可选地，所述将所述热阻值与预设参照值进行比较，确定所述CPU中的所述散热器件的类型，包括：

获取所述CPU自身的第一热阻值；所述第一热阻值与所述CPU的型号相关；

基于所述第一热阻值和所述CPU的热阻值，确定所述散热器件的第二热阻值；

基于所述第二热阻值，确定所述CPU中的所述散热器件的类型。

可选地，所述获取CPU以预设功率稳定工作下所述CPU对应的第一温度参数以及所述CPU所处环境的第二温度参数，包括：

利用红外或热耦或热传感器获取所述CPU以预设功率稳定工作下所述CPU对应的第一温度参数以及所述CPU所处环境的第二温度参数。

可选地，还包括：

创建基础数据表；所述基础数据表包括不同所述散热器件的类型与所述预设参照值的映射关系。

可选地，还包括：通过风扇组件对所述CPU进行散热处理。

本申请第二方面的实施例提供一种测试装置，包括：