[发明专利]指纹模组及电子设备

权利要求书

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：

超声波传感器，包括：第一电极层、声学层和第一电连接区，所述第一电极层电连接于所述声学层沿厚度方向上的第一侧，所述第一电极层电连接于所述第一电连接区，所述声学层用于发射超声波信号以及接收被外部结构反射回来的超声波信号；

电路板，包括：第二电极层和第二电连接区，所述第二电极层通过第一导电粘合层电连接于所述声学层沿厚度方向上的第二侧，所述第二电极层电连接于所述第二电连接区，所述第一电连接区通过第二导电粘合层电连接于所述第二电连接区，所述第一电极层和所述第二电极层用于为所述声学层提供用于发射以及接收超声波信号的电压；

所述超声波传感器通过所述第一电连接区、所述第二导电粘合层和所述第二电连接区与所述指纹模组外部的处理单元电连接，所述超声波传感器用于将接收的超声波信号处理成电信号，并将所述电信号通过所述电路板发送给所述处理单元，以使所述处理单元基于所述电信号进行指纹识别。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板还包括电路板基板和第一导电层，所述第一导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧，所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧还包括第二导电层，所述第二电极层位于所述第二导电层上，所述第二电连接区位于所述第一导电层上。

3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向的第二侧；

沿所述电路板基板的厚度方向上，所述第三导电层朝向所述电路板基板的第一垂直投影的至少部分与所述第一导电层重叠，且与所述第二电连接区无重叠。

4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板基板包括弯曲段，所述弯曲段相对于所述第二导电层呈凸起形状，所述第三导电层设置于所述弯曲段上。

5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板还包括电路板基板和第一导电层，所述第一导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧，所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧还包括空白区，所述第二电极层位于所述空白区上，所述第二电连接区位于所述第一导电层上。

6.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向的第二侧；

沿所述电路板基板的厚度方向上，所述第三导电层朝向所述电路板基板的第一垂直投影的至少部分与所述第一导电层重叠，且与所述第二电连接区无重叠。

7.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板基板包括弯曲段，所述弯曲段相对于所述空白区呈凸起形状，所述第三导电层设置于所述弯曲段上。

8.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，沿所述声学层的厚度方向上，所述声学层朝向所述第一导电粘合层的第二垂直投影位于所述第一导电粘合层内；

所述第二垂直投影的边缘与所述第一导电粘合层的边缘之间的间隙d1满足：d1≥0.2mm。

9.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述超声波传感器还包括传感器衬底，所述第一电极层形成于所述传感器衬底上；

所述声学层沿厚度方向上的第一侧，贴合于所述第一电极层，且所述第一电极层位于所述声学层的外轮廓内。

10.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述超声波传感器还包括传感器衬底，沿所述声学层的厚度方向上，所述传感器衬底远离所述电路板的一侧与所述电路板远离所述传感器衬底的一侧之间的距离H满足：H＜0.3mm。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组满足如下条件中的至少之一：

所述电路板包括FPC电路板；所述声学层包括压电材料；所述第一导电粘合层包括ACA导电胶；所述第二导电粘合层包括ACF导电胶膜；所述超声波传感器包括COMS超声波传感器。