[发明专利]光源模组、光学投影系统以及投影设备在审
申请号: | 202310267565.5 | 申请日: | 2023-03-15 |
公开(公告)号: | CN116360194A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 郭飞 | 申请(专利权)人: | 歌尔光学科技有限公司 |
主分类号: | G03B21/20 | 分类号: | G03B21/20 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 杨璐 |
地址: | 261061 山东省潍坊市高新区清池街*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 模组 光学 投影 系统 以及 投影设备 | ||
本申请实施例公开了一种光源模组、光学投影系统以及投影设备;其中,所述光源模组包括光源以及准直镜组,所述光源包括多个发光芯片,所述多个发光芯片排列形成目标阵列,用于产生投影光线,所述目标阵列的中心位于所述准直镜组的光轴上;所述光源模组还包括准直镜组所述准直镜组位于所述光源的光路传输路径上,经所述准直镜组出射的所述投影光线能直接进行匀光处理。
技术领域
本申请属于光学投影技术领域,具体地,本申请涉及一种光源模组、光学投影系统以及投影设备。
背景技术
在光学投影设备中,传统的光源通常为在一个基板上设有一个单色(R/G/B)的发光芯片,并为每个发光芯片单独设置准直镜片,相应的准直光路设计为使用准直镜片对在光轴上的发光芯片进行准直,以此可以达到较好的准直效果;之后的合光光路还要使用两个滤光片倾斜设置例如倾斜45度,以使三束光合光,这就导致整个光学投影设备的体积较大,厚度较厚,不利于其他部件的装配,该设计与目前光学投影设备的微型化、轻薄化发展趋势相悖。
发明内容
本申请的目的在于提供一种光源模组、光学投影系统以及投影设备的新技术方案,通过新的发光芯片排布,能够实现高亮度及小体积的发光光路设计。
根据本申请的第一方面,提供了一种光源模组,所述光源模组包括:
所述光源模组包括:
光源,所述光源包括多个发光芯片,所述多个发光芯片排列形成目标阵列,用于产生投影光线;以及,
准直镜组,所述准直镜组位于所述光源的光路传输路径上,所述目标阵列的中心位于所述准直镜组的光轴上,经所述准直镜组出射的所述投影光线能直接进行匀光处理。
可选地,所述准直镜组包括沿同一光轴且间隔设置的第一透镜及第二透镜,所述第一透镜和所述第二透镜用于将经所述光源发射出的所述投影光线准直为平行光后出射;
其中,所述投影光线射入所述第一透镜的入射角度为60°~80°,所述投影光线经所述第一透镜准直出射后再射入所述第二透镜的入射角度为30°~60°。
可选地,所述光源与所述准直镜组之间的距离≥0.1mm。
可选地,所述多个发光芯片靠近并围设在所述准直镜组的光轴周侧,且所述多个发光芯片关于所述光轴呈对称设置,以形成所述目标阵列。
可选地,所述多个发光芯片包括绿光芯片、红光芯片及蓝光芯片,所述绿光芯片、所述红光芯片及所述蓝光芯片围绕所述准直镜组的光轴形成中心对称设置。
可选地,所述绿光芯片设置为两个,且两个所述绿光芯片形成一组对角对称设置;
所述红光芯片和所述蓝光芯片分别设置为一个,且所述红光芯片与所述蓝光芯片形成另一组对角对称设置。
可选地,所述多个发光芯片其中的一个位于中心并位于所述准直镜组的光轴上,其余的所述发光芯片靠近并围设在所述光轴的周侧,以形成所述目标阵列。
可选地,在所述其余的所述发光芯片中,相同的所述发光芯片关于所述准直镜组的光轴形成对称设置。
可选地,所述多个发光芯片包括绿光芯片、红光芯片及蓝光芯片;
所述绿光芯片设置为一个且位于中心;
所述红光芯片和所述蓝光芯片分别设置为两个且均围设在所述绿光芯片的周侧,其中,两个所述红光芯片呈相对设置,两个所述蓝光芯片呈相对设置。
可选地,所述多个发光芯片包括绿光芯片、红光芯片及蓝光芯片;
所述绿光芯片设置为一个且位于中心;
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