[发明专利]一种机箱焊接工艺在审
| 申请号： | 202310260217.5 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116275393A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 周伟;王海其;胡占军;郭强 | 申请（专利权）人： | 江苏贝塔新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23K9/00;B23K9/32;B23K37/04 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 沈锋 |
| 地址： | 223800 江苏省宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机箱 焊接 工艺 | ||
1.一种机箱焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1，在相邻的两块机箱板一(1)和机箱板二(2)的接缝处对称开设沉槽一(3)和沉槽二(4)；
S2，对应沉槽一(3)和沉槽二(4)切割出弯折的连接条(5)，所述连接条(5)的两端刚好分别卡装至沉槽一(3)和沉槽二(4)内，其弯折角度为机箱板一(1)和机箱板二(2)焊接角度；
S3，清洗打磨机箱板一(1)、机箱板二(2)及连接条(5)，清除表面油污、杂质及氧化膜；
S4，利用焊接定位夹具定位机箱板一(1)和机箱板二(2)，采用洁净机械手将连接条(5)嵌装至沉槽一(3)和沉槽二(4)，确认调整机箱板一(1)和机箱板二(2)之间的焊接角度，使得连接条(5)完全贴合沉槽一(3)和沉槽二(4)；
S5，采用点焊的方式将连接条(5)的边缘与沉槽一(3)和沉槽二(4)焊接固定，采用氩弧焊填充沉槽一(3)和沉槽二(4)，使得沉槽处与机箱板一(1)和机箱板二(2)的内壁平齐；
S6，继续采用氩弧焊将机箱板一(1)和机箱板二(2)之间的缝隙焊接完整。
2.根据权利要求1所述的一种机箱焊接工艺，其特征在于：所述沉槽一(3)和沉槽二(4)呈“T”字形结构设计，对应的所述连接条(5)的两端也设有对应横板结构。
3.根据权利要求1所述的一种机箱焊接工艺，其特征在于：所述沉槽一(3)和沉槽二(4)的深度为1.0-2.0mm。
4.根据权利要求1所述的一种机箱焊接工艺，其特征在于：所述连接条(5)的厚度为0.5-1.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种机箱焊接工艺，其特征在于：所述连接条(5)采用高硬度高碳合金钢直接铸模加工而成。
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