[发明专利]一种基于忆阻器的数字编码超材料在审

专利信息
申请号: 202310250092.8 申请日: 2023-03-15
公开(公告)号: CN116093630A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 刘洋 申请(专利权)人: 陕西格芯国微半导体科技有限公司
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 712000 陕西省西安市西咸新区沣东新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 忆阻器 数字 编码 材料
【权利要求书】:

1.一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,包括,金属谐振单元;所述金属谐振单元由4个忆阻器和1个十字形谐振器组成。

2.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述忆阻器由顶电极、底电极、阻变层以及衬底层组成;所述忆阻器的顶电极与底电极共同构成一个谐振环,也可以单个电极构成谐振环。

3.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述忆阻器的数量可以为2个或多个。

4.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述忆阻器的阻变层由VO2或者VOx与W、Nb的反应物中的一种或多种制作而成。

5.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述顶电极与底电极由碳纳米管、银纳米线、石墨烯或者ITO,In2O3:Sn、AZO,ZnO:Al、FTO,SnO2:F、ATO,Sn2O:Sb、Pt、Pd、W、Nb、Ag、Au中的一种或多种制作而成。

6.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述衬底包括绝缘衬底、半导体衬底或导电衬底。

7.根据权利要求6所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述绝缘衬底由热氧化硅片、玻璃、陶瓷或塑料中的一种或者多种制作而成。

8.根据权利要求6所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述半导体衬底由硅、氧化物半导体、氮化物半导体中的一种或者多种制作而成。

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