[发明专利]一种基于忆阻器的数字编码超材料在审
申请号: | 202310250092.8 | 申请日: | 2023-03-15 |
公开(公告)号: | CN116093630A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 刘洋 | 申请(专利权)人: | 陕西格芯国微半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 712000 陕西省西安市西咸新区沣东新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 忆阻器 数字 编码 材料 | ||
1.一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,包括,金属谐振单元;所述金属谐振单元由4个忆阻器和1个十字形谐振器组成。
2.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述忆阻器由顶电极、底电极、阻变层以及衬底层组成;所述忆阻器的顶电极与底电极共同构成一个谐振环,也可以单个电极构成谐振环。
3.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述忆阻器的数量可以为2个或多个。
4.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述忆阻器的阻变层由VO2或者VOx与W、Nb的反应物中的一种或多种制作而成。
5.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述顶电极与底电极由碳纳米管、银纳米线、石墨烯或者ITO,In2O3:Sn、AZO,ZnO:Al、FTO,SnO2:F、ATO,Sn2O:Sb、Pt、Pd、W、Nb、Ag、Au中的一种或多种制作而成。
6.根据权利要求1所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述衬底包括绝缘衬底、半导体衬底或导电衬底。
7.根据权利要求6所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述绝缘衬底由热氧化硅片、玻璃、陶瓷或塑料中的一种或者多种制作而成。
8.根据权利要求6所述一种基于忆阻器的数字编码超材料,其特征在于,所述半导体衬底由硅、氧化物半导体、氮化物半导体中的一种或者多种制作而成。
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