[发明专利]一种360°旋转微压力感测模组及贴装吸附装置

说明书

本发明公开了一种360°旋转微压力感测模组及贴装吸附装置，其包括组件壳体、设置在组件壳体内的焊线固定板、一端固定在所述组件壳体上的压力感应弹片以及感应所述压力感应弹片应变的电阻应变片，所述压力感应弹片的另一自由端倾斜向外悬挑伸出形成弹力臂，所述弹力臂末端形成有与待测件接触的接触部，所述电阻应变片具有感测端与焊线端，所述感测端粘贴在所述弹力臂上，所述焊线端固定在所述焊线固定板上且焊接有导线。本发明能够有效的避免旋转过程中传感器线缆对感测本体的干扰，且感测精度高，能够满足高精度微压力感测的监测需求。

技术领域

本发明涉及贴装设备技术领域，更具体地说，本发明涉及一种360°旋转微压力感测模组及贴装吸附装置。

背景技术

近年来，随着通讯速率要求的提高，芯片元器件不断小型化，产品高密度集成，生产工艺要求及可靠性越来越高。各种封装贴片工艺技术的不断创新，也为芯片实现更小更薄的集成制造提供了基础。其中表面贴装技术是随之发展而兴起的一种综合性技术，涉及电子元器件焊接和组装技术等内容。贴装设备中，其极具重要性的关键部件就是贴装头，为了实时监控贴装压力，因此，贴装头中监测贴装压力压力传感器是必不可少的。但由于芯片尺寸非常小，有的约为0.2mm，且非常薄，在贴装时需要严格控制其贴装的下压力，以防止压坏或压碎芯片，因此，对于用于贴装微小型芯片的贴装头而言，其对于贴装时的压力感测精度要求更高，且不能受到外界的干扰，否则会较大程度上影响压力传感器的数据检测精度。

现有技术中，专利公开号为CN209120585U公开了一种带贴装压力反馈的贴装头，其将压力传感器设置在旋转贴装轴的末端，然后将吸嘴组件设置在压力传感器的感应端，实时检测吸嘴组件的轴向压力大小。专利公开号为CN111857198A也公开了一种压力控制闭环系统及其压力控制方法，其将压力传感器同轴设置在旋转主动件与旋转贴装轴之间，压力传感器的感应端与旋转贴装轴连接，以实时检测旋转贴装轴的轴向压力大小。但该两件专利中的压力传感器都会跟着旋转贴装轴进行同步旋转，因此，压力传感器的线缆在旋转是会发生扭转，则务必会对压力传感器本体造成拉扯，尽管这个线缆的拉扯对尺寸较大的芯片贴装影响不大，但对于微小型的芯片而言，线缆的拉扯造成的压力传感器检测数据的波动影响还是非常大的，无法满足此类型以及更高精度要求的压力感测需求。

现有技术中还有专利号为CN115036238A公开了一种光器件贴装机构，其将压力传感器设置在旋转贴装轴的顶部上方，中间通过一个弹簧连接在一起，弹簧的底端套设在旋转贴装轴的顶部轴柱上，且通过圆环凸起限定轴向位置，弹簧顶端与压力传感器的感应端连接；这个贴装机构中的压力传感器虽然不会随着贴装轴一起旋转，不存在线材环绕影响压力感测大小，但该贴装机构的贴装头在旋转时，由于弹簧底部顶持着旋转贴装轴上的限位圆环凸起，使得旋转贴装轴会对弹簧产生一定的扭转驱动力，使得弹簧产生变形波动，容易造成压力传感器的误判以及压力监测数据不准确的现象。

因此，有必要提供一种新的360°旋转微压力感测模组及贴装吸附装置来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的之一在于提供一种360°旋转微压力感测模组，能够有效的避免旋转过程中传感器线缆对感测本体的干扰，且感测精度高，能够满足高精度微压力感测的监测需求。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种360°旋转微压力感测模组，其包括组件壳体、设置在组件壳体内的焊线固定板、一端固定在所述组件壳体上的压力感应弹片以及感应所述压力感应弹片应变的电阻应变片，所述压力感应弹片的另一自由端倾斜向外悬挑伸出形成弹力臂，所述弹力臂末端形成有与待测件接触的接触部，所述电阻应变片具有感测端与焊线端，所述感测端粘贴在所述弹力臂上，所述焊线端固定在所述焊线固定板上且焊接有导线。

进一步的，所述接触部与所述待测件为点接触。

进一步的，所述接触部为球面凸起结构。