[发明专利]射频切换器件

权利要求书

1.一种射频切换器件，其特征在于，包括：

射频输入组件，所述射频输入组件具有多个射频输入端口；以及

射频输出组件，所述射频输出组件具有多个射频输出端口；

多个所述射频输入端口和多个所述射频输出端口分别绕同一中心轴呈周向间隔均匀排布；

所述射频输入组件和所述射频输出组件中的至少一者可绕所述中心轴转动，而使多个所述射频输入端口与多个所述射频输出端口一对一信号连接；

所述射频输入组件包括多个第一射频连接器、第一PCB介质基板、第一PCB金属板、多个第一金属微带线和多个金属片，每个所述第一射频连接器均具有所述射频输入端口；多个所述第一金属微带线设置于所述第一PCB介质基板上，多个所述第一射频连接器的内导体与多个所述第一金属微带线一对一电连接，多个所述第一射频连接器的外导体与所述第一PCB金属板电连接，多个所述第一金属微带线与多个所述金属片一对一电连接；所述射频输出组件包括多个第二射频连接器、第二PCB介质基板、第二PCB金属板、第三PCB金属板和多个第二金属微带线，每个所述第二射频连接器均具有所述射频输出端口；多个所述第二金属微带线设置于所述第二PCB介质基板上，多个所述第二射频连接器的内导体与多个所述第二金属微带线一对一电连接，所述第二PCB金属板与所述第三PCB金属板电连接，所述多个所述第二射频连接器的外导体与所述第三PCB金属板电连接；多个所述金属片与多个所述第二金属微带线一对一射频耦合连接，所述第一PCB金属板与所述第二PCB金属板一对一射频耦合连接；或者，

所述射频输入组件包括多个第一射频连接器、第一金属盖板、多个第一射频信号传输导体、第一金属支撑件，所述第一射频连接器具有所述射频输入端口；所述射频输出组件包括第二射频连接器、第二金属盖板、多个第二射频信号传输导体和第二金属支撑件，所述第二射频连接器具有所述射频输出端口；多个所述第一射频连接器设置于所述第一金属盖板，多个所述第二射频连接器设置于所述第二金属盖板；多个所述第一射频连接器的内导体与多个所述第一射频信号传输导体一对一电连接，多个所述第一射频信号传输导体与多个所述第二射频信号传输导体一对一电连接，多个所述第二射频信号传输导体与多个所述第二射频连接器的内导体一对一电连接；多个所述第一射频连接器的外导体与所述第一金属盖板电连接，所述第一金属盖板与所述第二金属盖板通过所述第一金属支撑件和所述第二金属支撑件电连接，所述第二金属支撑件与多个所述第二射频连接器的外导体电连接。

2.如权利要求1所述的射频切换器件，其特征在于，所述第三PCB金属板上设置有多个第一金属化过孔，所述第二PCB金属板与所述第三PCB金属板通过多个所述第一金属化过孔电连接；

所述金属片上设置有第二金属化过孔，所述金属片与所述第一金属微带线通过所述第二金属化过孔电连接；

所述第一PCB介质基板上设置有第三金属化过孔，所述第一射频连接器与所述第一PCB金属板通过所述第三金属化过孔电连接。

3.如权利要求2所述的射频切换器件，其特征在于，所述第一PCB介质基板、所述第一PCB金属板、所述第二PCB金属板、所述第二PCB介质基板、所述第三PCB金属板由上而下依次平行排布，所述第一 PCB 介质基板、所述第一 PCB 金属板、所述第二 PCB 金属板、所述第二 PCB 介质基板、所述第三 PCB 金属板的中心轴线均为所述中心轴。

4.如权利要求3所述的射频切换器件，其特征在于，所述射频切换器件还包括转动轴，所述第一PCB介质基板、所述第一PCB金属板、所述第二PCB金属板、所述第二PCB介质基板、所述第三PCB金属板对应所述中心轴的位置均开设有孔位，所述转动轴贯穿所述孔位。

5.如权利要求1所述的射频切换器件，其特征在于，所述第一PCB金属板与所述第二PCB金属板之间通过非导电薄膜实现一对一射频耦合连接；和/或，

多个所述金属片与多个所述第二金属微带线之间通过非导电薄膜实现一对一射频耦合连接。